TSMC, 퀄컴 '5G 칩' 하반기 테이프아웃 완료 예정

분기당 웨이퍼 7만장 이상 규모

 

[더구루=오소영 기자] 대만 TSMC가 퀄컴의 5세대(5G) 이동통신 칩 설계를 연내로 마치고 생산에 돌입한다. 7나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 양산할 예정으로 인텔, 삼성전자의 추격을 따돌리고 퀄컴과의 유대관계를 공고히 한다.

 

2일 업계에 따르면 TSMC는 퀄컴 5G 칩의 테이프아웃을 하반기 성공시킬 계획이다. 테이프아웃은 반도체 설계 회사에서 제품 설계를 마쳐 파운드리 회사로 설계도가 전달되는 과정을 뜻한다. 분기당 7만장이 넘는 웨이퍼가 생산될 것으로 추정된다.

 

퀄컴은 TSMC와 삼성전자에 고급 칩셋 생산을 맡겨왔다. 2017년 말 선보인 스냅드래곤 845를 삼성전자에서, 2018년 2019년 각각 스냅드래곤 855와 865를 TSMC에서 생산했다. 최신작인 888은 삼성전자가 가져갔다. 인텔과도 2나노 수준인 인텔20A 공정 기술로 협력을 추진하고 있다.

 

파트너사를 다변화하며 퀄컴의 물량을 둘러싼 경쟁이 치열해지고 있어 이번 5G 칩 생산 협력이 갖는 의미가 더욱 크다.  퀄컴은 올 초 공개한 스냅드래곤 870을 TSMC의 7나노 공정에서 양산하기로 했다. 5G 스마트폰 증가에 따른 수요 확대로 스냅드래곤 888 물량 일부를 TSMC에 맡기는 방안도 검토했다. <본보 2021년 5월 13일 참고 "퀄컴, 다시 TSMC 품으로…'삼성 제조' 스냅드래곤888 발열 탓">

 

TSMC는 퀄컴과의 파트너십을 기반으로 수주량을 늘리고 미세 공정에서 시장 리더십을 굳건히 한다는 방침이다.

 

TSMC는 7·5나노 공정을 삼성보다 먼저 상용화했다. 3나노 양산 준비에도 매진하고 있다. 애플, 인텔과 제품 테스트를 시작했으며 내년 하반기 양산에 착수할 예정이다. 대만 북부 신추산업단지에 50에이커(약 20만2343㎡) 크기의 2나노 칩 생산라인을 짓고자 현지 규제 당국의 승인도 받아냈다.

 

미세 공정 투자에 힘쓰며 퀄컴뿐 아니라 애플, AMD, 엔비디아, 자일링스 등 글로벌 업체들의 주문이 밀려들고 있다. TSMC는 올해 2분기 전년 동기 대비 19.8% 증가한 132억9000만 달러(약 15조2960억원)의 매출을 올렸다. 7나노 이하 미세공정 제품군은 전체 매출의 약 49%를 차지한다. 출하량 기준 7나노 칩이 31%, 5나노 칩이 18%다.

 






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