[단독] 삼성, 빌게이츠와 美 라이다용 칩 회사 '루모티브' 베팅

전략적 펀딩 라운드 완료
'차세대 라이다 탑재' LCM 칩 개발 가속화

 

[더구루=오소영 기자] 삼성의 벤처캐피탈 '삼성벤처투자'가 마이크로소프트(MS) 창업자 빌 게이츠와 미국 라이다(LiDAR)용 반도체 개발 업체 '루모티브'(Lumotive)에 투자했다. 자율주행차와 로봇 등에서 채택이 늘고 있는 라이다 시장의 성장성에 주목에 투자를 단행한 것으로 보인다.

 

루모티브는 "삼성벤처투자가 주도하는 전략적 펀딩 라운드를 종료했다"고 24일(현지시간) 밝혔다. 게이츠와 태국 하이맥스 테크놀로지, 스위스 콴 펀드, 미국 메타VC 파트너스가 동참했다.

 

2018년 설립된 루모티브는 차세대 라이다에 들어가는 LCM(Light Control Metasurface) 칩을 개발하는 회사다. 저전력과 저비용, 소형화를 실현하고 글로벌 24개 업체와 협력하고 있다. 올해 초 세계 최대 IT·가전 박람회 'CES 2022'에서 LG전자의 차량용 조명 자회사 ZKW와 라이다 센서가 장착된 차량 헤드라이트를 선보였었다.

 

루모티브는 조달 자금을 활용해 칩 개발을 가속화한다. 판로를 개척해 수익을 강화할 계획이다.

 

샘 헤이다리 루모티브 최고경영자(CEO)는 "삼성벤처투자는 혁신적인 기술을 보유한 기업을 잘 식별하는 것으로 알려져 있다"라며 "여러 분야에서 라이다 2.0을 지원하는 제품을 제공하도록 그들과 협력하게 돼 기쁘다"라고 밝혔다.

 

삼성벤처투자는 라이다 시장의 성장성을 높이 평가해 투자를 결정한 것으로 관측된다. 라이다는 레이저를 쏘고 반사신호를 받아 사물의 형태를 감지하는 센서다. 카메라나 레이더보다 입체 정보를 정확히 추출할 수 있다. 로봇청소기와 자율주행차 등 다양한 분야에 쓰이며 시장이 성장하고 있다. 시장조사기관 욜 디벨롭먼트는 라이다 시장 규모가 2024년 60억 달러(약 8조원)에 달할 것으로 전망했다.

 










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