[단독] 삼성전자, 웨어러블 하드웨어 전문 '익사나' 투자

삼성넥스트, 300만 달러 시드 펀딩 라운드 참여
익사나, 무선 증강현실 헤드셋 기술 고도화 박차

 

[더구루=정등용 기자] 삼성전자의 투자 자회사인 삼성넥스트가 웨어러블 하드웨어 전문 기업 익사나(Ixana)에 투자했다. 익사나는 무선 증강현실(AR) 헤드셋 기술을 고도화 하는 데 투자 자금을 활용한다는 계획이다.

 

익사나는 30일 삼성넥스트가 참여한 300만 달러(약 40억 원) 규모의 시드 펀딩 라운드를 마감했다고 밝혔다.

 

이번 펀딩 라운드에는 삼성넥스트 외에 △언콜리레이티드 벤처스 △이보넥서스 △패러다임 시프트 △핵 VC 등이 참여했다.

 

익사나는 최근 몇 년 동안 사용자 친화적인 AR 헤드셋 기술을 구축하기 위해 수십 억 달러를 투자해왔다. 하지만 배터리 소모와 같은 기술적인 문제로 인해 상시 카메라로 실시간 AI(인공지능)를 수행할 수 있는 수준까지는 도달하지 못한 상황이다.

 

익사나는 이번 투자 유치를 계기로 이 같은 기술적인 한계를 극복하는 데 보다 많은 자금을 투입할 것으로 보인다. 특히 인간과 컴퓨터 인터페이스를 가능하게 하는 획기적인 실리콘 칩을 개발해 하루 종일 착용할 수 있는 AR 헤드셋 기술을 구현하겠다는 목표다.

 

슈레야스 센 익사나 최고기술경영자(CTO)는 “무선 분산 컴퓨팅을 활용하는 저전력 AR 헤드셋은 사용자가 보고 있는 것을 감지·분석하고 실시간으로 피드백을 제공할 수 있다”면서 “이는 우리가 장기적으로 나아가야 하는 기술 개발 방향이 될 것”이라고 강조했다.

 

한편, 익사나는 칩 전문가인 센 CTO와 연구 책임자인 쇼반 마이티, 앙기크 사카르 최고경영자(CEO)가 공동 설립했다. 직원은 △인텔 △퀄컴 △실리콘 랩스 △텍사스 인스트루먼트 출신 연구진으로 구성 돼 있다. 

 

익사나는 내년 1월 열리는 CES(세계가전박람회)에서 첫 번째 칩 기반 레퍼런스 하드웨어를 선보일 예정이다. 익사나가 독점 개발한 칩은 실시간으로 무선 증강현실을 구현할 수 있는 기술을 지원한다.










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