[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 글로벌 반도체 전문가들과 한 자리에 모인다. 최신 기술 트렌드를 공유하는 한편 반도체 산업이 맞닥뜨린 위기 극복을 위한 해법을 논의하는 장이 될 전망이다.
27일 업계에 따르면 삼성전자는 내달 9일(현지시간) 이스라엘 텔아비브 엑스포 센터에서 열리는 반도체 산업 컨퍼런스 '칩엑스(Chipex) 20223’에 참가한다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장이 본회의에서 '파운드리 올 어라운드(Foundry All Around)'를 주제로 연설한다.
칩엑스는 이스라엘 ASG(Advanced Systems Group)이 지난 2010년부터 매년 텔아비브에서 개최하는 반도체 산업 글로벌 컨퍼런스다. 미국반도체산업협회(SIA)와 국제반도체산업협회(SEMI)와 협력한다. 주요 기업 경영진들과 석학들이 반도체 산업의 미래와 기술 혁신을 주제로 발표한다. 별도 마련된 전시장에서는 전 세계에서 모인 기업들의 기술력을 확인할 수 있다.
올해는 세계 20개국에서 약 100개 기업들이 참가한다. 삼성전자는 물론 애플, TSMC, AMD, ARM, IBM, 미디어텍, 케이던스, 시놉시스, 글로벌파운드리, 아마존, 메타 등 칩 제조사부터 고객사까지 생태계 내 관련 업체들이 대거 라인업에 이름을 올렸다.
컨퍼런스 주제는 급변하는 반도체 산업 환경 대응과 차세대 기술 개발에 초점이 맞춰질 것으로 보인다. 3나노미터(nm) 등 최첨단 공정 개발 과제를 포함해 △인공지능(AI) 칩 △실리콘 포토닉스 △3D 패키징 △데이터 보안 등 다양한 주제가 다뤄질 예정이다.
반도체 패권 다툼이 치열해지고 있는 가운데 산업을 좌지우지하고 있는 미국 정부의 향후 정책 방향에 대해서도 심도있는 논의가 이뤄질 것으로 예상된다. 존 뉴퍼 SIA 최고경영자(CEO)는 발표를 통해 일명 칩스법이라 불리는 '미국 반도체칩과 과학법(반도체법)' 제정 과정을 공유할 계획이다.
