[더구루=정예린 기자] 애플이 TSMC의 2나노미터(nm) 공정을 이용하는 첫 고객이 될 것이라는 전망이 '또' 나왔다. 2나노 팹 건설 계획 등 TSMC의 차세대 로드맵이 구체화되고 있는 상황에서 고객사 윤곽도 함께 드러나고 있다.
대만 디지타임스는 25일(현지시간) 익명의 소식통을 인용해 애플이 TSMC 2나노 공정 초기 용량을 확보했다고 보도했다. TSMC 2나노 공정을 활용해 내년 하반기 출시할 아이폰17 시리즈와 맥 신제품 등에 탑재될 칩을 생산할 것으로 예상된다.
애플은 TSMC의 최대 고객사다. 지난 2015년부터 AP(애플리케이션 프로세서)를 전량 TSMC에 위탁생산하고 있다. 아이폰15 프로에 탑재된 A17 칩과 맥북, 아이패드 프로 등에 장착된 M3 칩도 TSMC 3나노 공정으로 생산됐다.
애플이 TSMC 2나노 공정 첫 물량을 조기 확보할 것이라는 설(說)은 지속적으로 제기돼 왔다. 애플과 TSMC가 기존 파트너십을 기반으로 2나노 공정 준비 초기 단계부터 긴밀하게 협업해왔기 때문이다. 양사는 기술개발과 초기 사이트 확보를 공동 추진했다. 최근 TSMC가 2나노 양산 계획을 발표하며 애플 관련 소문도 기정사실화되는 분위기다. <본보 2022년 4월 25일 참고 애플·인텔, TSMC 2나노 공정 '찜'>
TSMC는 지난 19일 작년 4분기 실적 설명회를 마친 후 언론 인터뷰에서 가오슝에 2나노 웨이퍼 생산 공장을 추가 건설할 계획이라고 밝혔다. 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 기능에 적합한 고사양 칩에 대한 고객 수요가 급증한 데 따른 결정이다.
가오슝 추가 공장 설립이 확정되면 TSMC는 대만에 총 4개의 2나노 공장을 보유하게 된다. TSMC는 2019년 2나노 기술 개발을 선언한 후 신주과학단지에 약 22조원을 쏟아 공장 건설을 추진하고 있다. 이르면 오는 4월부터 장비 반입·설치를 개시한다. 나머지 3개 공장은 가오슝에 들어선다. 가오슝에 투입되는 투자액 규모는 약 85조원에 이를 전망이다.
올 하반기 시험생산에 착수하고 2025년 정식 생산에 돌입한다. 2026년부터 고객사에 본격 공급을 시작한다는 목표다. TSMC는 2나노 공정에 기존 핀펫(FinFET) 대신 차세대 구조인 게이트올어라운드(GAA)를 적용한다. GAA는 게이트가 채널 4면을 둘러싸게 해 칩 면적을 줄이고 소비 전력을 낮추며 성능을 높일 수 있는 신기술이다.
