엔비디아, 3분기 블랙웰 GB200 AI 가속기 출하, 가격은 기존 대비 10배↑

지난 3월 美서 열린 엔비디아 'GTC 2024'서 공개
전작 대비 속도 30배↑…에너지 소비는 25분의 1
폭스콘·콴타·인벤텍 등 ODM 파트너사 출시 준비 분주

[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아가 이르면 오는 3분기 '블랙웰(Blackwell)' 아키텍처 기반 차세대 인공지능(AI) 칩 'B200'과 AI 가속기 'GB200'을 시장에 선보인다. 과학기술·산업계 혁신을 주도할 '게임체인저' 역할을 톡톡히 해낼 수 있을지 이목이 쏠린다. 


해당 콘텐츠는 유료 서비스입니다.

  • 기사 전체 보기는 유료 서비스를 이용해주시기 바랍니다. (vat별도)
  • 해당 콘텐츠는 구독자 공개 콘텐츠로 무단 캡처 및 불법 공유시 법적 제재를 받을 수 있습니다.








테크열전

더보기




더구루인사이트

더보기