[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아가 이르면 오는 3분기 '블랙웰(Blackwell)' 아키텍처 기반 차세대 인공지능(AI) 칩 'B200'과 AI 가속기 'GB200'을 시장에 선보인다. 과학기술·산업계 혁신을 주도할 '게임체인저' 역할을 톡톡히 해낼 수 있을지 이목이 쏠린다.
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아가 이르면 오는 3분기 '블랙웰(Blackwell)' 아키텍처 기반 차세대 인공지능(AI) 칩 'B200'과 AI 가속기 'GB200'을 시장에 선보인다. 과학기술·산업계 혁신을 주도할 '게임체인저' 역할을 톡톡히 해낼 수 있을지 이목이 쏠린다.
[더구루=홍성환 기자] 미국 양자컴퓨터 기업 디웨이브 퀀텀(D-Wave Quantum)이 게이트 모델 양자컴퓨터를 위한 온칩(On-Chip) 극저온 제어 기술을 처음 선보였다. 게이트 모델 양자컴퓨터는 범용성이 높지만 배선 복잡 등의 문제가 가장 큰 과제로 꼽혔다. 하지만 극저온 제어 기술이 적용되면 이러한 문제를 해결할 수 있을 것으로 기대된다.
[더구루=홍성일 기자] 미국 반도체 기업 AMD가 세계 최초로 2나노미터(nm) 공정을 적용한 차세대 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 공개했다. AMD는 차세대 CPU와 GPU를 결합한 인공지능(AI) 서버 시스템도 함께 소개했다. 엔비디아가 차세대 AI 슈퍼칩 '베라 루빈'을 선보인 가운데 AMD가 슈퍼컴퓨팅 플랫폼으로 맞불을 놓는데 성공했다는 평가가 나오고 있다.