LG전자, '中 AIoT 팹리스' 액션스 테크놀로지와 무선 스피커 협업

엑스붐 스피커 신제품에 中 액션스 테크놀로지 칩 장착
오디오 라인업 지속 확장…65년 사업 경험 적극 활용

[더구루=정예린 기자] LG전자가 중국 저전력 인공지능 사물인터넷(AIoT) 칩 전문 팹리스(반도체 설계)와 손잡고 스피커 신제품을 출시했다. 고품질 사운드에 디자인·사용 편의성 등의 강점까지 갖춘 라인업을 지속 확장해 '오디오 명가'로 거듭난다는 전략이다. 

 

10일 액션스 테크놀로지(Actions Technology)에 따르면 회사는 LG전자에 블루투스 오디오 칩 'ATS2835P'를 공급했다. 이 칩은 LG전자 무선 스피커 'LG 엑스붐 360 XO2T'와 휴대용 스피커 'LG 엑스붐 고 XG2T'에 장착됐다. 

 

자사 오디오 칩에 LG전자의 오디오 기술력까지 더해져 신제품이 풍부한 저음과 선명한 음질을 구현한다는 게 액션스 테크놀로지의 설명이다. 배터리 수명을 향상시키고 내구성도 강화됐다. 

 

LG 엑스붐 360 XO2T는 지난 4월에 정식 출시됐다. 부드러운 곡선과 패브릭, 조명을 통한 감성적인 디자인이 특징이다. 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024'와 △iF △레드닷(RedDot) 디자인 어워드에서 잇따라 수상을 하며 혁신적인 디자인 경쟁력을 인정받았다. 360° 모든 방향으로 균일하고 자연스럽게 재생되는 고품질 서라운드 사운드를 선사한다. 

 

지난 7월 출시된 LG 엑스붐 고 XG2T는 다양한 레저 활동에 적합한 아웃도어 스피커다. 야외 환경에 적합한 제품인 만큼 약 300g이라는 가벼운 무게로 휴대가 간편하며 한번 완충 시 최대 10시간 동안 음악을 재생할 수 있다. 고온, 비, 모래 등을 견딜 수 있는 군사 표준 테스트를 통과했고, IP67 방수·방진 등급도 받았다. 별도의 조절이 되는 끈이 장착되어 있어 배낭이나 의류에 쉽게 부착 가능하다. 이 제품 역시 레드닷 디자인 어워드를 수상했다. 

 

액션스 테크놀로지 지난 2014년 설립된 AIoT 칩 설계 전문 업체다. 중·고급 스마트 오디오 시스템온칩(SoC) 연구개발(R&D)와 설계·판매 등을 주력으로 한다. 전력 효율성을 바탕으로 고품질·저지연 무선 오디오 경험을 선사하는 것을 목표로 두고 있다. 

 

LG전자는 '엑스붐(XBOOM)' 브랜드를 앞세워 오디오 사업을 적극 확장하고 있다. 1959년 5개 진공관과 스피커를 탑재한 국산 첫 라디오를 출시한 이후 65년 동안 오디오 역량을 축적해왔다. 무선스피커, 인공지능(AI) 스피커, 사운드 바 등을 프리미엄 TV 등 대표 제품과 연계, 증가하는 고객 의 고품질 오디오에 대한 니즈에 부합하고 있다. 

 

저우 전위 액션스 테크놀로지 최고경영자(CEO)는 "LG전자의 두 제품이 시장에 출시된 후 사용자로부터 매우 좋은 평가를 받았고, 판매가 예상을 넘어선 것을 보고 매우 기쁘다"며 "이는 당사의 칩과 LG전자의 제품 설계 역량이 시너지 효과를 냈다는 것을 보여준다"고 밝혔다. 

 

LG전자 관계자는 "액션스 테크놀로지의 지원은 예정대로 제품을 제공하는 데 매우 도움이 됐다"며 "앞으로도 양사 간 더욱 심층적인 협력을 기대한다"고 전했다.










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