[더구루=정예린 기자] TSMC가 차세대 패키징 기술 '칩 온 패널 온 서브스트레이트(CoPoS)' 양산 준비에 본격 착수했다. 고성능 AI 반도체 시장 확대에 따라 첨단 후공정 기술 수요가 급증하는 가운데, CoPoS는 생산 효율과 수율을 끌어올려 TSMC의 첨단 패키징 경쟁력을 한층 강화할 것으로 기대된다. [유료기사코드] 12일 대만 경제지 머니DJ와 경제일보 등에 따르면 TSMC는 내년 CoPoS 파일럿 라인을 구축한 뒤, 오는 2029년부터 본격적인 양산에 돌입할 계획이다. 엔비디아가 이 기술을 도입하는 첫 대형 고객이 될 전망이다. CoPoS는 현재 AI 칩에 활용되고 있는 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)'의 확장형 기술로, 생산 효율을 극대화할 수 있는 차세대 패키징 솔루션이다. 브로드컴을 위한 CoWoS-R, 엔비디아와 AMD를 위한 CoWoS-L을 계승, 고성능 연산이 필요한 AI 애플리케이션에 최적화돼 있다는 평가다. 기존 CoWoS는 반도체 칩을 원형 웨이퍼 위에 집적하는 방식이지만, CoPoS는 직사각형 형태의 대형 패널(310×310mm)을 사용한다. 이를 통해 기판 면적 활용도를 높이고, 더 많은 칩을 탑재할 수 있다

[더구루=홍성환 기자] 챗GPT 개발사 오픈AI의 창업자 샘 알트만이 투자한 미국 소형모듈원전(SMR) 기업 오클로(Oklo)가 약 5500억원 규모 자금조달을 추진한다. [유료기사코드] 오클로는 12일 "4억 달러(약 5500억원) 규모 보통주 공모를 실시한다"고 밝혔다. 골드만삭스와 뱅크오브아메리카증권이 주간사를 맡았다. 오는 16일 마감될 예정이다. 오클로는 운영 자금과 투자금 등으로 공모금을 활용할 방침이다. 오클로는 또 이날 미국 알래스카주(州) 아일슨 공군기지 SMR 사업자로 선정됐다. 국방부로부터 수주의향통지서를 수령했다. 2013년 설립된 오클로는 캘리포니아에 본사를 둔 소형원전 기업이다. 샘 알트만 오픈AI 창업자가 2014년부터 이 회사에 투자했다. 오클로가 개발하는 소형원전 '오로라'는 핵연료를 도넛 형태로 만들고, 열을 효과적으로 식힐 수 있는 히트 파이프(열전도관)를 사용하는 방식이다. 핵폐기물을 연료로 사용한다. 오클로는 SMR에서 생산한 전력을 오픈AI 등에 공급할 예정이다. 오클로는 지난달 한국수력원자력과 4세대 SMR 기술 개발을 위한 업무협약을 체결했다. 양사는 오로라의 표준설계 개발 및 검증에 협력 방안을 모색한다. 아울러