[더구루=정예린 기자] TSMC가 차세대 패키징 기술 '칩 온 패널 온 서브스트레이트(CoPoS)' 양산 준비에 본격 착수했다. 고성능 AI 반도체 시장 확대에 따라 첨단 후공정 기술 수요가 급증하는 가운데, CoPoS는 생산 효율과 수율을 끌어올려 TSMC의 첨단 패키징 경쟁력을 한층 강화할 것으로 기대된다.
[더구루=정예린 기자] TSMC가 차세대 패키징 기술 '칩 온 패널 온 서브스트레이트(CoPoS)' 양산 준비에 본격 착수했다. 고성능 AI 반도체 시장 확대에 따라 첨단 후공정 기술 수요가 급증하는 가운데, CoPoS는 생산 효율과 수율을 끌어올려 TSMC의 첨단 패키징 경쟁력을 한층 강화할 것으로 기대된다.
[더구루=길소연 기자] SKC와 키움PE가 투자한 영국 실리콘 음극재 전문기업 넥세온(Nexeon)이 한국에 구축한 실리콘 음극재 생산공장의 가동이 임박했다. 넥세온은 차세대 배터리 소재인 실리콘 음극재를 대량 생산해 전기차 시장 최대 화두인 주행거리 향상과 충전시간 단축에 기여할 전망이다.
[더구루=길소연 기자] 트럼프 미국 대통령이 중국 해군력 증강에 대응해 미 해군 '골든 플릿(Golden Fleet, 황금 함대)' 계획을 승인하면서 한미 조선협력 프로젝트인 '마스가(MASGA, 미국 조선업 재건)' 사업에도 속도가 붙을 전망이다. 미국이 해군의 함정 수를 늘리는 기존 프로그램을 유지하면서 수상 전투함, 보조함, 무인 함정을 추가로 건조하기로 해 추가 수주 가능성이 열렸기 때문이다. 미국은 미래 분쟁에서 활용 가능한 선택지를 넓히기 위해 함대 규모를 확대하고 있다.