롱시스, 업계 최초 통합 패키징 mSSD 발표

칩·컨트롤러·전원회로 일체형 설계로 생산 효율·신뢰성 강화
PCB 없는 웨이퍼급 패키징으로 공정 단순화·원가 절감 실현

[더구루=정예린 기자] 중국 플래시 메모리 제조사 '롱시스(Longsys)'가 새로운 형태의 초소형 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 선보이며 반도체 패키징 혁신에 나섰다. 제품 구조를 단순화하면서 성능과 안정성을 동시에 높인 신제품을 앞세워 차세대 저장장치 시장에서 주도권을 확보할 수 있을지 주목된다. 

 

25일 롱시스에 따르면 회사는 최근 업계 최초로 모든 핵심 칩을 단일 패키지에 통합한 '마이크로 SSD(mSSD)'를 공개했다. 기존 SSD처럼 여러 부품을 회로기판(PCB)에 부착하는 대신 컨트롤러·낸드플래시·전력 관리 칩·수동 부품을 하나의 패키지로 묶은 웨이퍼 수준 시스템 패키지(SiP) 기술을 적용했다.

 

mSSD는 크기가 20×30×2.0mm, 무게 2.2g에 불과하다. PCIe(PCI 익스프레스) Gen4×4 인터페이스 기반 순차 읽기 속도 초당 7400MB, 쓰기 속도 초당 6500MB, 4K 랜덤 읽기·쓰기 최대 1000K/820K IOPS를 지원한다. 작은 크기에서도 알루미늄 프레임, 그래핀 열패드, 열 전도 실리콘을 적용해 발열을 효과적으로 제어한다.

 

저장 용량은 TLC(트리플레벨셀·셀당 3비트)·QLC(쿼드레벨셀·셀당 4비트) 낸드 기반으로 512GB부터 4TB까지 다양하게 구성되며, 클립형 히트싱크를 통해 M.2 2230, 2242, 2280 규격으로 손쉽게 변환할 수 있다. 사용자는 초소형 장치나 휴대기기에서도 고성능 SSD를 간편히 장착할 수 있어 활용도가 높다.

 

신제품의 핵심은 칩 간 납땜 공정을 없애고 모든 부품을 통합 패키징함으로써 생산 효율을 높였다는 점이다. 기존 SSD는 인쇄회로기판(PCB) 위에 여러 칩을 조립해야 했지만, mSSD는 칩 자체를 하나로 묶어 SMT 공정 단계를 크게 줄였다. 이로써 제조 단가 절감은 물론, 불량률 감소와 에너지 절약 효과까지 기대된다.

 

롱시스는 1999년 설립된 중국의 저장장치 전문 기업이다. SSD, 메모리카드, USB 플래시 등 비휘발성 메모리 기반 제품을 산업용·소비자용으로 공급하고 있다. OEM·ODM 사업을 병행하며 고집적·저전력 저장 솔루션 개발을 주요 전략으로 삼고 있다.










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