[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 영국 반도체 설계 업체 ARM의 최신 아키텍처 'Armv9' 기반 엑시노스 칩을 조만간 출시할 예정이다.
1일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 30일(현지시간) 열린 ARM의 온라인 공개 행사에서 Armv9을 적용한 엑시노스를 선보일 것이라고 밝혔다. 내년에 출시될 갤럭시S22 시리즈에 처음 탑재될 것으로 보인다.
김민구 삼성전자 시스템온칩(SoC)개발실장 부사장은 "ARM의 차세대 아키텍처 Armv9은 보안과 머신러닝에서 상당한 개선을 제공하며, 이는 향후 모바일 및 통신 기기에서 더욱 강조되는 영역"이라며 "ARM과 협력을 통한 새로운 아키텍처가 차세대 삼성 엑시노스 모바일 프로세서에 더 광범위한 혁신을 가져올 것으로 기대한다"고 말했다.
삼성전자를 비롯해 애플, 퀄컴 등 모바일 AP를 제조하는 거의 모든 회사들이 ARM의 설계를 이용한다. 삼성 엑시노스도 ARM의 아키텍처와 그래픽처리장치(GPU) 말리(Mali)를 적용해 의존도가 높다. 작년 공개한 '엑시노스1080'과 지난 1월 선보인 '엑시노스2100'도 ARM의 'Armv8.2-A' 설계를 기반으로 만들어졌다.
다만 삼성전자가 엑시노스2100 출시 행사 당시 미국 반도체 회사 AMD와의 협업을 공식화하면서 향후에는 AMD의 GPU 라데온(Radeon) 기반 엑시노스가 탑재될 것이라는 가능성도 제기된다. 차세대 엑시노스 플래그십 제품에는 Armv9 설계에 라데온을 갖출 것이라는 전망이다.
Armv9은 ARM이 전작인 Armv8 출시 이후 10년 만에 선보인 새로운 아키텍처다. 보안, 머신러닝, 디지털 신호 처리(DSP) 기능이 향상된 것이 특징이다. ARM은 Armv9 설계 기반 칩들의 성능이 30% 이상 향상될 것으로 기대하고 있다. 특히 마이크로소프트(MS)와의 협업을 통해 컨피덴셜 컴퓨팅(Confidential Computing)을 가능케 하는 'ARM CCA(Confidential Computing Architecture)'을 구현, 보안 강화에 집중했다. <본보 2021년 3월 31일 참고 ARM, 차세대 아키텍처 'Armv9' 발표…"칩 성능 30% 향상”>
