[더구루=정예린 기자] 퀄컴과 인텔 간 2나노미터(nm)급 공정 개발 협력 중단설(脫)이 제기됐다. 삼성전자가 파운드리 후발주자인 인텔을 따돌리고 차세대 스냅드래곤 제품 을 수주할 수 있을지 주목된다. 

대만 TF인터내셔널증권의 궈밍치 애널리스트는 8일(현지시간) 자신의 소셜미디어에 "최근 조사에 따르면 퀄컴은 인텔 20A(2나노) 칩 개발을 중단했다"며 "퀄컴과 같은 선도 IC 설계 공급업체와의 협력 부족은 '리본펫'과 '파워비아' 기술 개발에 부정적인 영향을 미치고, 결과적으로 18A(1.8나노) 공정 연구개발(R&D)와 대량 양산을 불확실성에 빠뜨릴 것"이라고 밝혔다.

이어 "IC 설계 공급업체의 개발 비용은 7나노 이후 크게 증가해 동일한 공정에서 다른 파운드리와 작업하기 어렵다"며 "퀄컴의 3나노 칩 개발은 이미 TSMC, 삼성과 협력했으며 스마트폰 시장이 여전히 쇠퇴하고 있어 인텔 20A 공정용 칩을 개발할 리소스가 충분하지 않았을 것"이라고 덧붙였다. 

인텔은 지난 2021년 7월 개최한 웹캐스트를 통해 퀄컴을 파운드리 고객사로 확보했다고 발표한 바 있다. 양사는 2024년 생산에 들어갈 것으로 예상되는 20A 공정  기술 개발에 손을 잡았다. 파운드리 사업 진출을 선언한지 4개월여 만의 성과였다. 

파운드리 사업에 가장 늦게 뛰어든 인텔이 급격하게 추격해오자 삼성전자의 발등에는 불이 떨어졌었다. 퀄컴은 삼성전자 최대 고객사 중 한 곳으로, 퀄컴의 애플리케이션프로세서(AP) '스냅드래곤' 물량의 상당 부분을 삼성전자가 생산해왔다. 퀄컴을 포함한 주요 고객사들이 4나노 등 미세 공정 수율 문제로 인해 TSMC로 이탈하고 있다는 주장까지 제기되면서 삼성 파운드리의 위기설에 불을 지폈다. 

퀄컴과 인텔 간 2나노 동맹이 결렬될 가능성이 커지면서 삼성전자에 기회로 작용할 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 오는 2025년 양산을 목표로 2나노 게이트올어라운드(GAA) 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 인공지능(AI) 시대에 대응하는 최첨단 공정으로 TSMC를 따라잡겠다는 전략이다. 

삼성전자는 지난달 미국 실리콘밸리 새너제이에서 열린 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2023'에서 2나노 공정 로드맵을 발표하며 "2025년 2나노 공정으로 모바일 반도체를 양산하고, 2026년 고성능컴퓨팅(HPC), 2027년 차량용 제품을 제조하겠다”며 “2나노 공정은 3나노 공정에 비해 성능은 12%, 전력 효율은 25% 좋아질 것”이라고 설명했다.