일본서 열 발산 '최대 55배' 증가 새로운 PCB 설계 발표

우주, 소형 전자기기 분야서 활용도 기대
구리 코인 방출 면적 넓혀 효율 극대화

[더구루=정예린 기자] 일본 전자기기·회로기판 제조업체 '오키서킷테크놀로지(OK Circuit Technology, 이하 오키)'가 인쇄회로기판(PCB) 방열 문제를 획기적으로 개선한 설계를 공개했다. 효율적인 열 관리 기술을 통해 부품 성능을 개선하고 다양한 산업 혁신에 일조할 것으로 기대된다. 


해당 콘텐츠는 유료 서비스입니다.

  • 기사 전체 보기는 유료 서비스를 이용해주시기 바랍니다. (vat별도)
  • 해당 콘텐츠는 구독자 공개 콘텐츠로 무단 캡처 및 불법 공유시 법적 제재를 받을 수 있습니다.








테크열전

더보기




더구루인사이트

더보기