토종 팹리스 텔레칩스, 인도 타타테크놀로지와 SDV 솔루션 개발 협력

CES 2025서 MOU 체결
ADAS·콕핏 도메인 컨트롤러 등 소프트웨어 공동 개발

 

[더구루=오소영 기자] 토종 반도체 설계(팹리스) 기업 텔레칩스가 인도 최대 기업 타타그룹의 계열사인 타타테크놀로지스(Tata Technologies, 이하 타타)와 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 구현에 손잡았다. SDV용 솔루션을 공동 개발하고 미래 모빌리티 시장에서 기회를 잡는다.


타타는 7일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025'에서 텔레칩스와 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 


양사는 SDV를 위한 소프트웨어 개발에 협력한다. 자율주행 구현에 필수인 첨단운전자 보조시스템(ADAS)과 콕핏 도메인 컨트롤러(운전자가 접하는 디지털 시스템을 제어하는 장치), 중앙·지역 게이트웨이 컨트롤러(차량 내부 데이터와 통신을 관리하는 시스템) 등을 공동 개발한다. 소프트웨어의 혁신을 통해 SDV 실현을 가속화한다는 구상이다.


SDV로의 전환은 피할 수 없는 흐름이다. 자동차 산업이 내연기관에서 전기차, 자율주행차로 진화하면서, SDV는 미래 모빌리티 시장의 필수 기술로 꼽히고 있다. 시장조사기관 마켓앤마켓은 세계 SDV 시장이 2024년 2709억 달러(약 390조원)에서 2028년 4197억 달러(약 610조원)로 성장할 것으로 전망했다. 성장성은 높으나 과제도 만만치 않다. 하드웨어가 핵심인 전통 차량과 달리 SDV는 소프트웨어를 중심으로 하드웨어를 유기적으로 통합해야 한다. 안전·연결성 향상과 출시 시간 단축 등도 과제다.

 

텔레칩스와 타타는 각 사 장점을 결합해 이러한 과제를 해결할 소프트웨어를 상용화할 것으로 자신했다. 텔레칩스의 인공지능(AI) 기반 ADAS 프로세서·시스템온칩(SoC) 등 반도체 기술, 타타의 자동차 소프트웨어 엔지니어링과 SDV 턴키 솔루션을 통합해 시너지를 창출한다는 포부다.

 

이장규 텔레칩스 대표는 "타타와의 협력은 차량용 반도체 시장의 혁신을 이루겠다는 당사의 의지를 보여준다"며 "텔레칩스의 고급 반도체 솔루션과 타타의 차량 소프트웨어·하드웨어 통합 전문성을 결합해 더 안전하고, 더 스마트하며, 더 연결된 모빌리티 솔루션을 만들겠다"고 밝혔다. 

 










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