[더구루=김은비 기자] 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC가 미중 관세 전쟁 속 대응 전략을 마련했다. 집적회로(IC) 패키징 공정 배열을 조정하는 방식을 통해 미국의 규제를 준수하면서도 중국 고객과의 사업을 지속한다는 방침이다.
12일 업계에 따르면 TSMC는 14나노미터(㎚) 및 16㎚ 패키지 공정의 배치를 변경하기로 했다. 중국 고객과의 거래를 유지하면서도 미국의 반도체 칩 관련 법규를 준수하기 위해서다.
대표적으로 TSMC는 애플 M5 칩의 패키징 작업을 대만 ASE 테크놀로지 홀딩(ASE)과 미국 앰코 테크놀로지(Amko), 중국 JCET 등 3개 아웃소싱 패키징 업체(OSAT)에 분산 배치한다. 이 중 ASE와 앰코는 미국 정부가 승인한 기업 목록인 '화이트리스트'에 포함된 기업이다. 조 바이든 미국 행정부는 지난달 14㎚ 및 16㎚ 이하 공정에서 생산된 모든 반도체의 판매를 위해서는 미국 정부의 허가가 필요하다는 추가 규제안을 발표한 바 있다.
이처럼 TSMC는 미국의 반도체 수출 규제를 준수하면서도 중국 시장을 완전히 포기하지 않기 위한 전략적 조치로써 패키징 목적지를 다양화하는 행보를 보이고 있다.
특히 TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 대규모 파운드리 공장을 건설, 미국에서의 투자를 대폭 늘리고 있다. TSMC는 지난해 말부터 1공장(P1) 일부 라인에서 4㎚를, 2공장(P2)에서 2㎚ 양산을 위해 준비하고 있다. 지난해 투자를 확정한 3공장(P3)에서 1.6㎚(A16) 등 최선단 칩을 양산할 계획을 세우기도 했다.
업계 관계자는 "TSMC가 글로벌 무역 규제의 복잡성을 헤쳐 나가며 패키징 공급업체를 다변화하고 미국 규제를 준수하는 전략을 펼치고 있다"면서 "TSMC의 유연한 대응 전략은 반도체 산업의 글로벌 시장 내에서 경쟁력을 유지하는 데 중요한 역할을 할 것으로 보인다"고 말했다.
