[더구루=정예린 기자] 키옥시아가 차세대 모바일 기기를 겨냥해 유니버셜플래시메모리(UFS) 4.1 규격을 지원하는 고성능 내장형 낸드플래시 제품의 샘플링을 시작했다. 온디바이스 인공지능(AI) 수요 확대에 맞춰 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 기업 간 기술 경쟁이 심화되면서 차세대 스마트폰 저장장치 성능 향상이 빨라질 전망이다.
AI 탑재 차세대 스마트폰용 고성능·저전력 저장장치 경쟁 가속
삼성·SK하이닉스·마이크론도 차세대 UFS 4.1 시장 주도권 확보 박차
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미국
'반도체 설계 전설' 짐 켈러, 엔비디아 시장 지배력 '시험대' 의구심 제기
[더구루=정예린 기자] 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)가 최근 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 개발 플랫폼 '쿠다(CUDA)' 업데이트가 기존 독점 구조를 흔들 수 있다는 의구심을 드러냈다. 엔비디아에 대한 개발자의 의존도와 충성도가 낮아지면서 생태계가 약화돼 엔비디아의 시장 지배력이 시험대에 오를지 주목된다.
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유럽
노르웨이, TKMS 잠수함 추가 발주 절차 착수
[더구루=오소영 기자] 노르웨이 국방부가 잠수함 2척 추가 주문을 위해 현지 의회의 승인을 구한다. 기존 4척을 포함해 독일 티센크루프마린시스템즈(TKMS)에 총 6척을 발주하고 사업비를 2배 가량 증액한다. 러시아의 잠재적 위협에 대비하고 독일과 방산 동맹을 강화한다.
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