"내년 CoWoS 패키징 웨이퍼 수요 100만개 전망…엔비디아 비중 60%"

엔비디아, 2026년까지 CoWoS 웨이퍼 공급량 60% 확보 전망
TSMC, CoWoS 공정 생산 용량 확대 위해 미국 패키징 확대

 

[더구루=길소연 기자] 인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)가 올해 첨단 패키징 공정인 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 용량을 70% 확보한데 이어 내년에는 60%를 확보하면서 전 세계 CoWoS 웨이퍼 수요가 증가할 전망이다.


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