[더구루=정예린 기자] 국내 반도체 부품 업체 '코리아인스트루먼트'가 삼성전자에 D램과 고대역폭메모리(HBM)용 프로브카드 공급을 추진한다. 오랜 협력 관계를 기반으로 고부가 메모리 테스트 분야로 사업을 확대, 기술 경쟁력과 제품 포트폴리오를 동시에 강화한다는 복안이다. 

31일 싱가포르 경제매체 '더월드폴리오(The Worldfolio)'에 따르면 오성탁 코리아인스트루먼트 대표는 최근 이 매체와의 인터뷰에서 "올해 초 삼성전자로부터 D램 및 HBM용 신규 프로브카드를 승인받았다"며 "올해는 D램과 HBM용 프로브카드를, 내년에는 고급형 제품을 공급하면서 점진적으로 고도화된 솔루션으로 확장할 계획"이라고 밝혔다.

이어 "현재 HBM용 프로브카드를 공급하는 글로벌 기업은 매우 제한적이기 때문에 성장 잠재력이 크다"며 "AI 확산으로 HBM 채택이 확대되면서 프로브카드 수요도 꾸준히 증가할 것이며, 앞으로 2030년까지 해당 시장에서 안정적인 성장이 이어질 것"이라고 덧붙였다. 

코리아인스트루먼트는 반도체 테스트 공정에 필수적인 프로브카드를 설계·제작하는 기업이다. 프로브카드는 웨이퍼 상태의 반도체 칩에 미세한 전기신호를 가해 불량 여부를 판별하는 검사 장비로, 공정 미세화와 고집적화가 진행될수록 정밀도와 내구성, 전류 용량(CCC) 확보가 중요해진다. 특히 HBM과 같은 첨단 메모리의 수율과 품질을 결정짓는 핵심 부품으로 여겨진다.

현재 코리아인스트루먼트는 삼성전자 시스템LSI 사업부에 시스템온칩(SoC) 및 CMOS 이미지센서(CIS)용 프로브카드를 공급하고 있으며, 이번 메모리용 제품 승인을 계기로 협력 범위를 메모리 부문으로 확대한다. 오 대표는 "삼성전자 시스템LSI에서 검증된 기술을 기반으로 장수명·고전류 핀 등 차별화된 제품을 개발해 글로벌 VPC(Vertical Probe Card) 시장에 적극 참여하고 있다"고 설명했다.

오 대표는 삼성전자와의 협력 관계에서 경쟁사와 차별화되는 점으로 코리안인스트루먼트의 엔드투엔드(end-to-end) 통합 설계·생산 체계를 꼽힌다. 그는 "설계부터 시뮬레이션, 제작, 최종 조립까지 모든 과정을 자체적으로 관리해 고객 요구에 신속하고 정확하게 대응할 수 있다"며 "신호 무결성과 전력 성능을 고려한 설계 역량은 동종업계 대비 1~2년 앞선 경쟁력을 제공한다"고 언급했다. 

코리아인스트루먼트는 글로벌 시장 진출도 본격화하고 있다. 오 대표는 "로직용 프로브카드는 일본 및 미국 장비사와 공동 개발을 진행하고 있으며, 메모리 분야에서는 삼성과의 협력이 주를 이루고 있다"며 "향후 글로벌 팹리스, 파운드리, 후공정(OSAT) 고객사에 대한 해외 마케팅과 서비스 기반 구축을 통해 국제적 경쟁력을 강화할 계획"이라고 강조했다. 

1996년 설립된 코리아인스트루먼트는 반도체 전공정 장비·부품 제조사로, 정밀전자기계(MEMS) 기반 D램·HBM·낸드플래시·SoC·CIS용 프로브카드를 개발·공급하고 있다. 2004년 국내 최초로 플래시용 프로브카드 개발에 성공했고, 2006년에는 세계 두 번째로 12인치 1T/D 프로브카드를 상용화했다. 이후 낸드 MEMS 프로브카드 시장에서 매출 1위를 유지하고 있으며, 최근 반도체 장비업체 테스로부터 투자를 유치해 성장 기반을 강화했다.