[더구루=정예린 기자] 미국에서 메모리와 연산을 하나의 칩 안에서 수직으로 결합한 3D 반도체가 '처음'으로 구현됐다. 인공지능(AI) 연산에서 성능과 전력 효율을 좌우하는 데이터 이동 문제를 구조적으로 개선, 차세대 칩 설계 방식에 대한 기술적 논의를 구체화하는 계기가 될지 주목된다.
메모리·연산 수직 결합…AI 데이터 이동 병목 줄여
스탠퍼드·MIT 등 공동 연구 성과…실물 칩 구현까지
삼성전자, 연구 직접 참여 없이 재정 지원
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엔비디아·오픈AI '200억 달러' 투자계약 체결 임박…불화설 일축
[더구루=홍성일 기자] 엔비디아와 오픈AI간의 대규모 투자계약 체결이 임박해 보인다. 오픈AI가 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 대체할 인공지능(AI) 칩을 물색하고 있다는 보도 등으로 불거진 양사의 불화설이 어떻게 사그라들지 업계의 관심이 모아지고 있다.
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[더구루=정현준 기자] 글로벌 타이어업계 2위인 브리지스톤이 사업 구조조정의 일환으로 중국과 태국의 타이어 스틸코드 생산 기지를 벨기에 강선 전문 기업 베카르트(Bekaert)에 매각한다. 비핵심 사업을 정리하고 글로벌 자원 배치를 최적화해 고부가가치 제품인 고급 승용차 타이어 시장에 역량을 집중하겠다는 포석으로 풀이된다.
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