[단독] 삼성전자, 마이크로LED 칩 전문 '어비세나' 투자

삼성카탈리스트펀드 시리즈A 펀딩 라운드 참여…2500만 달러 규모
어비세나, 마이크로LED 기반 인터커넥트 개발
삼성, '응용처 무궁무진' 마이크로LED 관련 기술 확보 나서

 

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 마이크로LED 칩 기반 인터커넥트 솔루션 기업 '어비세나(Avicena)'에 베팅했다. 마이크로LED 관련 투자를 잇따라 단행하며 차세대 기술 확보에 적극 나서고 있다. 

 

어비세나는 지난 2일(현지시간) 삼성전자 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 벤처 투자 전문 펀드인 삼성카탈리스트펀드가 최근 마감한 2500만 달러(약 328억원) 규모 시리즈A 펀딩 라운드에 참여했다고 발표했다. 서버러스캐피탈 매니지먼트, 클리어 벤처스, 마이크론 벤처스 등도 동참했다. 

 

어비세나는 확보한 자금을 광 입출력(I/O) 솔루션인 마이크로LED 기반 인터커넥트 개발에 사용할 계획이다. 인터커넥트는 두 개 이상의 칩이나 서버 등 회로 요소를 전기적으로 연결하는 기술이다. HPC(고성능컴퓨팅), 인공지능(AI), 머신러닝, 원격 감지, 5G, 항공우주 등 고용량 칩을 요구하는 응용분야가 늘어나면서 높은 대역폭 밀도와 전력 효율성 등 맞춤형 고성능을 구현할 기술로 주목받고 있다. 

 

지난 2019년 설립된 미국 스타트업인 어비세나는 '라이트번들(LightBundle)'이라고 명명한 인터커넥트 솔루션을 보유하고 있다. 일반적으로 사용되는 레이저가 아닌 마이크로LED를 기반으로 한다는 게 특징이다. 또 마이크로LED 디스플레이 생태계를 활용하고 고성능 CMOS 칩에 통합 가능한 질화갈륨(GaN) 이미터 어레이를 채택했다. 어비세나는 라이트번들이 다른 인터커넥트 대비 최대 100배 향상된 전력 효율을 자랑한다고 설명했다. 

 

삼성전자는 최근 차세대 디스플레이로 낙점한 마이크로LED 관련 기술 역량 강화에 힘을 싣고 있다. 삼성전자 기업주도형 벤처캐피탈(CVC) 삼성벤처투자(SVIC)는 지난 3월 질화갈륨 소재 'PoroGaN' 기반 마이크로LED 칩을 개발하는 영국 반도체 재료 회사 ‘포로텍(Porotech)’에 투자한 바 있다. <본보 2022년 3월 1일 참고 [단독] 삼성전자, 영국 반도체 재료 제조업체 '포로텍' 투자>

 

마이크로LED 디스플레이는 OLED를 대체할 수 있는 제품으로 각광받고 있다. OLED보다 앞선 발광 효율, 휘도, 명암비를 자랑하면서도 번인 현상은 적기 때문이다. 향후 가상현실(VR), 증강현실(AR) 안경 등에도 다양하게 채용될 전망이다. 다만 소자 하나하나를 기판에 옮겨 심어야 하는 기술적 한계로 인해 대량 양산이 어렵고 가격이 비싸다는 단점이 있다. 삼성전자가 잇단 차세대 기술을 확보, 마이크로LED 디스플레이 대중화를 이끌 것으로 기대된다. 

 

마르코 치사리 삼성반도체혁신센터장은 "우리는 어비세나 기술이 컴퓨팅 메모리 칩-투-칩 고속 인터커넥트에 혁신적일 것이라고 믿는다"며 "이는 미래 세분화된 아키텍처와 분산형 HPC 시스템을 지원하는 데 핵심 기술이 될 것"이라고 밝혔다.

 

바르디아 페제쉬키 어비세나 최고경영자(CEO)는 "저명한 기존, 신규 투자자와 함께 시리즈A 펀딩을 마감하게 돼 매우 기쁘다"며 "우리는 새로운 자금을 사용해 팀을 확장하고 파트너와 고객들을 위한 초기 제품을 개발할 것"이라고 전했다. 







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