삼성 파운드리, 가상설계파트너 'e인포칩스' 추가…고객사 대응 전략 전환

파운드리 생태계 프로그램 'SAFE™' 파트너 확정
팹리스와 파운드리 가교 역할…파운드리 품질 경쟁력 강화

 

[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 미국 'e인포칩스(eInfochips)'를 '가상설계파트너(VDP)'로 낙점했다. 반도체 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE™(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)' 파트너를 확장하며 파운드리 사업 경쟁력을 높인다. 


e인포칩스는 27일(현지시간) 삼성전자 'SAFE™ 프로그램'의 VDP 협력사로 선정됐다고 밝혔다. VDP는 디자인솔루션파트너(DSP)와 함께 팹리스와 파운드리를 연결하는 '디자인하우스'에 속한다. DSP가 팹리스 기업들이 설계한 반도체를 삼성 파운드리 공정에 맞게 최적화하고 파운드리 전반의 디자인 서비스를 담당한다면, VDP는 삼성전자가 지시한 특정 로직 설계 등 소규모 프로젝트만 맡는다.


1994년 설립된 e인포칩스는 미국 캘리포니아주 산호세에 본사를 뒀다. 180나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m)부터 미세 공정인 3나노까지 다양한 노드에서 칩 설계할 지원할 수 있다. 인텔과 TSMC, 케이던스, 시놉시스, 마이크로세미 등 글로벌 반도체 기업들을 파트너로 뒀다. 인도와 영국, 이집트 등 140여 개국에 진출하며 세계 시장으로 사업을 확장하고 있다.


망게시 쿨카르니 e인포칩스 부사장은 "이번 참여는 당사가 삼성의 최신 공정 기술을 활용해 확장된 범위의 설계·테스트 서비스를 제공할 수 있는 위치에 섰음을 의미한다"며 "광범위한 설계 경험과 180나노부터 3나노까지 성공적인 테이프아웃 실적을 (삼성) 파운드리 생태계에 제공하겠다"고 밝혔다.


삼성전자는 e인포칩스와 협력해 다양한 디자인하우스를 포섭하고 파운드리 수주에서 우위를 점한다. 인공지능(AI)와 주문형반도체(ASIC) 같은 시스템 반도체 수요가 늘고 공정 난이도가 높아지면서 디자인하우스의 역할은 부각되고 있다. 팹리스와 파운드리, 후공정 업체간 복잡한 요구 사항을 조율하는 역할이 중요해서다.

 

삼성전자는 2018년 출범한 SAFE™ 프로그램을 통해 디자인하우스 파트너를 늘리며 생태계를 확장해왔다. 2021년 에이디테크놀로지, 코아시아, 가온칩스, 하나텍, 알파홀딩스, 아르고, 세솔반도체 등 총 13개 업체를 파트너로 확보했다. 올해 초 디자인 서비스 얼라이언스를 개편해 중국 DSP를 1곳에서 3곳으로 늘렸다. 현재 총 DSP 13곳, VDP 26곳을 파트너사로 뒀다.

 

 










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