[더구루=오소영 기자] 미국 엔비디아가 차세대 중앙처리장치(CPU) 베라와 그래픽처리장치(GPU) 루빈 양산에 본격 나선다. 오는 9월께 샘플을 넘겨 내년부터 대만 TSMC에서 생산할 것으로 예상된다. 루빈에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 납품하는 SK하이닉스의 수혜가 기대된다.
[더구루=오소영 기자] 미국 엔비디아가 차세대 중앙처리장치(CPU) 베라와 그래픽처리장치(GPU) 루빈 양산에 본격 나선다. 오는 9월께 샘플을 넘겨 내년부터 대만 TSMC에서 생산할 것으로 예상된다. 루빈에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 납품하는 SK하이닉스의 수혜가 기대된다.
[더구루=홍성일 기자] 미국 인공지능(AI) 방산기업 안두릴 인더스트리(Anduril Industries, 이하 안두릴)가 영국 무인 함정 제작 기업 크라켄 테크놀로지 그룹(Kraken Technology Group, 이하 크라켄)과 소형 무인 수상정(USV) 개발을 위해 손잡았다. 양사는 기존 무인 함정 플랫폼에 자율주행 기술과 무기를 통합하는 방식으로 개발 속도를 끌어올려, 미국 해군 USV 도입 사업에 도전한다는 방침이다.
[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 3차원(3D) 적층 기술 'SoIC(System on Integrated Chip)'를 중심으로 반도체 성능 향상 전략을 재정비했다. 유리 기판과 패널 기반 패키징 도입 시점을 늦추는 대신 검증된 적층·패키징 조합에 집중, 성능과 생산성을 동시에 확보할 수 있는 기반이 강화될 것으로 예상된다.