엔비디아, '베라·루빈' 테이프아웃 이달 완료

9월 고객사 시제품 전달…전작 대비 빠른 속도 주목
차세대 제품 개발 로드맵 '착착'…SK하이닉스 '함박웃음'

 

[더구루=오소영 기자] 미국 엔비디아가 차세대 중앙처리장치(CPU) 베라와 그래픽처리장치(GPU) 루빈 양산에 본격 나선다. 오는 9월께 샘플을 넘겨 내년부터 대만 TSMC에서 생산할 것으로 예상된다. 루빈에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 납품하는 SK하이닉스의 수혜가 기대된다.


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