솔리다임, 인텔·삼성 주요 임원 모인 美 테크 행사서 QLC SSD 기술 과시

딕슨 CEO·맷슨 부사장, '식스 파이브 서밋' 참석
총 3개 섹션서 토론…QLC 기술 등 SSD 경쟁력 알려

 

[더구루=오소영 기자] SK하이닉스의 미국 자회사 솔리다임 경영진이 삼성전자와 인텔 등이 참석하는 첨단 테크 행사에서 토론자로 나선다. 쿼터블레벨셀(QLC) 낸드 기반 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 비롯해 고성능 SSD를 알린다. 


솔리다임은 10일(현지시간) 데이비드 딕슨 최고경영자(CEO)와 그레그 맷슨 전략 기획·마케팅 담당 부사장이 '제5차 식스 파이브 서밋(Six Five Summit)'에 참석한다고 밝혔다.


이 행사는 인공지능(AI)와 클라우드, 반도체, 사이버보안 등 첨단 테크 분야에서 주요 리더들이 모여 통찰력을 공유하는 자리다. 미국 테크 리서치 기업인 더퓨처럼 그룹(The Futurum Group)과 무어 인사이트 앤 스트레티지(Moor Insights & Strategy)가 주최하며, 오는 11~13일 온라인으로 열린다. 올해 행사에는 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장과 토드 브래디 인텔 지속가능성책임자(CSO) 등 주요 반도체 기업 인사들도 참석한다.


딕슨 CEO와 맷슨 부사장은 11일 △'뛰어난 스토리지로 AI 성능과 효율성을 구현하는 방법' △'엣지 환경·혁신적인 고밀도 스토리지가 엣지 워크로드를 초월하는 방법', 13일 △'SSD 혁신: 더 적은 공간에서 더 많은 데이터를 저장해 스토리지 지속가능성 향상'이라는 주제의 세가지 섹션에 참석한다. AI 시대를 맞아 더욱 주목받고 있는 낸드 기반 SSD의 우수성을 설명하고 솔리다임이 강점을 가진 QLC SSD 기술을 공유한다.

 

QLC는 낸드의 기본 저장 단위인 셀(cell) 하나에 4비트(bit) 데이터를 기록할 수 있다. 현재 주류인 TLC(3비트)대비 더 많은 데이터를 저장할 수 있고 칩 크기도 줄어든다. 이론적으로 QLC는 TLC에 비해 집적도가 30%가량 향상된다. 스토리지 용량을 크게 늘릴 수 있어 AI 데이터센터용으로 QLC 낸드 수요가 늘고 있다. 

 

솔리다임은 지난해 QLC 기반 데이터센터용 SSD 'D5-P5336'을 출시하며 사업 포트폴리오를 강화했다. QLC 기술을 토대로 올해 1분기 SK하이닉스의 낸드 사업 흑자 전환에 기여했다는 평가를 받는다.

 

딕슨 CEO는 "솔리다임은 데이터가 인류 발전에 기여할 가능성을 확장하고자 최선을 다하고 있다"고 밝혔다. 이어 "데이터센터에 필요한 효율성, 지속가능성, 혁신을 강화하는 데 당사의 고밀도 스토리지 솔루션이 중요한 역할을 하고 있다"라며 "업계 통찰력과 동향을 전달하는 주요 통로인 식스 파이브 서밋에 우리의 목소리를 내게 돼 기쁘다"고 밝혔다. 










테크열전

더보기




더구루인사이트

더보기