[더구루=오소영 기자] 삼성전자와 대만 UMC 경영진이 이달 회동한다. 구형 반도체의 생산 협력을 확대할 것으로 전망된다.
13일 업계에 따르면 UMC 경영진은 이달 말 방한해 삼성전자를 찾는다. 장기 위탁 생산 계약을 논의할 것으로 보인다.
삼성전자는 UMC와 디스플레이구동칩(DDI)과 상보형금속산화반도체(CMOS) 이미지센서(CIS) 생산에 협력해왔다. 지난해 22나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 기반의 유기발광다이오드(OLED) DDI의 양산을 맡겼고 올해 추가 파운드리 계약을 체결했다. <본보 2022년 3월 10일 참고 삼성전자·UMC, 파운드리 추가 계약…가격 인상> 이를 고려할 때 이번 만남에서도 DDI나 CIS의 생산이 대화 테이블에 오를 것으로 예상된다.
삼성전자는 구형 공정의 칩 생산을 UMC에 넘기고 첨단 공정에 집중할 수 있다. 삼성전자는 2018년 업계 최초로 극자외선(EUV) 기반 7나노 공정 개발에 성공해 이듬해 양산에 돌입했다. 이어 5·4나노 생산에 성공하고 지난달 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 반도체 양산에 착수했다. GAA 기반 3나노 칩은 핀펫을 접목한 7나노 반도체 대비 소비 전력은 약 50% 절감되고 성능은 30%가량 개선됐다.
삼성전자는 '초격차' 전략을 구사하며 대만 TSMC를 제치고 파운드리 1위로 올라설 수 있는 발판을 마련하겠다는 계획이다. 3나노를 시작으로 내년 3나노 2세대, 2025년 GAA 기반 2나노 공정 양산에 착수한다는 포부다.
