TSMC, 차세대 패키징 'FOPLP' 전담팀 가동..."삼성전자 따라잡는다"

TSMC, 오는 2026~2027년께 상용화 전망
삼성전자, FOPLP 시장 주도…2018년 도입

[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 삼성전자에 이어 '팬아웃패널레벨패키지(FOPLP)’를 차세대 첨단 패키징 방식으로 낙점했다. FOPLP 후발주자로서 이미 상용화까지 이룬 삼성전자의 기술력을 따라잡고 경쟁에서 우위를 차지할 수 있을지 주목된다. 


해당 콘텐츠는 유료 서비스입니다.

  • 기사 전체 보기는 유료 서비스를 이용해주시기 바랍니다. (vat별도)
  • 해당 콘텐츠는 구독자 공개 콘텐츠로 무단 캡처 및 불법 공유시 법적 제재를 받을 수 있습니다.








테크열전

더보기




더구루인사이트

더보기