[더구루=홍성일 기자] 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 'UMC(United Microelectronics Corporation)'가 퀄컴(Qualcomm)으로부터 대규모 패키징 주문서를 받아들었다. UMC가 이번 계약을 토대로 인공지능(AI)용 고급 반도체 패키징 분야에서 점유율을 빠르게 확대할 것이라는 분석이다. [유료기사코드] 8일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 UMC는 지난해 말 퀄컴과 인터포저 공급 계약을 체결하고 시제품 제작에 돌입했다. 현재 UMC가 제작한 시제품을 대상으로 퀄컴의 테스트가 진행되고 있는 것으로 알려졌다. UMC가 퀄컴에 공급하기로 한 인터포저는 기판과 각종 반도체를 연결하는 패키징 기술 핵심 부품이다. 예컨대 기판이 건물이고, 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 각종 칩이 건물 내 전자 제품이라고 한다면 인터포저는 이를 연결하는 전력망이라고 비유할 수 있다. TSMC의 고급 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'도 인터포저를 중심으로 패키징하는 형태를 가지고 있어, 고급 패키징 기술을 확보하기 위해서 고성능의 인터포저를 개발하는 것이 필수가 되고 있다. UMC는 퀄컴에 제곱밀리미터
[더구루=정예린 기자] LG전자가 6개월여 만에 멕시코 멕시칼리 공장의 문을 다시 열기위해 고심이다. 세탁기·건조기 생산라인으로 전환하는 것은 물론 외부 인력 충원 가능성까지 검토한다. 미국과 멕시코 간 상호관세 리스크에도 불구하고 북미 수요에 적극 대응하기 위해 '정면돌파'를 선택, 공급망 효율성을 강화하려는 전략적 판단으로 분석된다. 8일 멕시코 지역지 '크레알라 노티시아(CrealaNoticia)'에 따르면 멕시칼리 임가공협회인 ‘인덱스 멕시칼리(Index Mexicali)'의 살바도르 마에세 회장은 최근 이 매체와의 인터뷰에서 "LG전자가 멕시칼리 공장에서 새로운 제품 생산을 계획하고 있다"며 "과거 약 400명에 달했던 인원 재고용 가능성도 열려 있다"고 밝혔다. 실제 올 초 폐쇄됐던 멕시칼리 공장은 세탁기·건조기 전용 생산라인으로 재단장 중이며, 일부 장비 반입도 진행되고 있는 것으로 전해진다. LG전자는 올 3분기 중 시범 생산에 돌입하고, 연말 양산 체제로 전환하는 일정을 조율하고 있다는 게 마에세 회장의 설명이다. 과거 근무 인원을 뛰어넘는 규모로 외부 업체를 통한 인력 충원도 고민하고 있는 것으로 알려졌다. 이번 결정은 미국 서부 시장과 인
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 미국·일본 대학과 함께 반도체 내부 구조를 나노미터(nm) 단위로 분석하는 레이저 기반 기술을 새롭게 구현했다. 비접촉·비파괴 방식으로 칩 속 접합 상태를 진단할 수 있어 고집적 반도체 불량률을 낮추고 공정 품질 관리 수준을 크게 높일 수 있을 전망이다. 8일 일본 오카야마대학교에 따르면 최근 삼성전자, 미국 라이스대학교 등과 함께 실리콘 웨이퍼 속 반도체를 자르지 않고 PN 접합의 깊이를 측정할 수 있는 새로운 분석 기술을 공동 개발했다. 해당 성과는 지난달 국제학술지 ‘빛, 과학과 응용(Light: Science & Applications)’을 통해 발표됐다. 연구진이 개발한 방식은 초고속 레이저를 웨이퍼 표면에 쏘면 발생하는 테라헤르츠(THz)파를 감지해 내부 구조를 분석하는 원리를 바탕으로 한다. 레이저에 반응한 전자들이 이동하면서 방출하는 전자기파에는 접합이 형성된 위치와 깊이에 대한 정보가 담겨 있다. 이 신호를 분석하면 접합이 얼마나 얕은 위치에 자리잡고 있는지 nm 수준으로 추정할 수 있다. PN 접합은 전류를 제어하는 반도체의 핵심 구조다. 최근 고성능 칩은 이 접합을 수십~수백nm 단위로 얕게 형성해
[더구루=정예린 기자] 중국 소재 기업 '쓰디커(斯迪克·SDK)'가 삼성전자에 광학용 투명접착필름(OCA) 납품을 추진한다. 삼성전자가 중국 기업과 손잡고 공급망 다변화에 나서며 스마트폰 부품 조달 전략에 변화가 있을지 주목된다. 7일 중국 선전거래소의 상장사 투자자 관계 플랫폼 '후둥이(互动易)'에 따르면 쓰디커는 최근 삼성전자 OCA 공급 여부에 대한 주주의 질문에 "현재 자사 OCA 제품은 삼성 공급망과 관련해 샘플 테스트 및 평가 단계에 있다"며 "아직 대량 공급은 시작되지 않았다"고 밝혔다. 이어 "삼성을 비롯한 업계 주요 고객 요구를 면밀히 주시하면서 제품 기술 업그레이드와 시장 대응을 지속적으로 추진하고 있다"며 "앞으로 더 많은 협력 기회를 모색하기 위해 적극적으로 노력할 것"이라고 덧붙였다. 구체적인 사업부 명칭은 공개하지 않았으나 쓰디커의 샘플 테스트는 삼성전자 MX사업부를 대상으로 한 것으로 관측된다. 일반적으로 OCA는 디스플레이 패널 제조사에 공급되고 이후 완성된 패널이 삼성전자 등 완제품 제조사에 납품되는 구조지만, 쓰디커는 삼성전자에 직접 납품을 공략하고 있는 것으로 보인다. 샘플 테스트 단계인 만큼 실제 납품 여부는 향후 달라질
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 일본 이동통신사 'NTT도코모'에 신규 5G 통신장비를 공급을 추진한다. 앞서 KDDI에 5G 장비 공급은 물론 소프트뱅크 주파수용 기지국 장비에 대해서도 다수의 기술기준적합인증(TELEC·텔렉)을 획득한 삼성전자는 일본 3대 이동통신사를 모두 고객사로 확보하게 되는 것이다. 현지 5G 장비 시장에서 삼성전자의 입지가 탄탄히 구축되는 모양새다. 7일 일본 총무성에 따르면 NTT도코모는 지난달 'BS3201형 BDEEX(N)/BS4001형 45L0AMMU(SS)' 장비 설계에 대해 텔렉 인증을 받았다. 해당 장비는 4.5~4.6GHz의 100MHz 대역폭에서 작동하는 중대역용 기지국이다. NTT도코모가 보유한 5G 핵심 커버리지 대역에 해당한다. 인증 대상 장비는 제어장치와 무선장치로 구성된다. 설계 명칭을 통해 제어장치(BS3201형 BDEEX)는 일본 NEC, 무선장치(BS4001형 45L0AMMU)는 삼성전자 제품으로 확인된다. 삼성전자의 무선장치는 대용량 다중입출력 장치(Massive MIMO) 기술을 탑재한 안테나 일체형 기지국으로, 복수 사용자 동시 접속과 고용량 데이터 전송을 효율적으로 처리한다. 전파 효율과 커버
[더구루=오소영 기자] 오픈소스 아키텍처 'RISC-V' 기반 프로세서 설계자산(IP) 회사인 독일 코다십이 매각 협상에 착수했다. 시놉시스를 비롯해 자본과 규모를 앞세운 기업들이 가세하며 사업이 어려워진 탓이다. 5일 이이뉴스 유럽 등 외신에 따르면 코다십은 이달부터 매각 절차에 돌입했다. 3개월 이내 매각을 완료한다는 방침이다. 2014년 설립된 코다십은 RISC-V 프로세서 IP과 고급 프로세서 설계 도구를 개발하는 기업이다. △RISC-V 프로세서를 맞춤 제작할 수 있는 반도체 설계 자동화(EDA) 툴 스튜디오 △스튜디오로 개발한 표준 애플리케이션과 임베디드 RISC-V 프로세서 △CHERI 기반 애플리케이션과 RISC-V 프로세서 △고성능 애플리케이션 프로세서의 네 가지 사업을 영위한다. 최대 3억8000만 유로(약 6100억원) 상당 자금을 확보했으며 현재 250명의 직원을 뒀다. 57%는 하드웨어, 30%는 소프트웨어 분야에서 일한다. 코다십이 매각을 추진하는 이유는 RISC-V 시장의 치열한 경쟁에 있다. RISC-V는 오픈 소스 기반의 명령어 집합 구조(ISA)로 누구나 사용할 수 있다. 인텔이나 ARM의 IP와 달리 별도의 라이선스 비용이
[더구루=정예린 기자] 일본 키옥시아가 생성형 인공지능(AI)에 활용되는 벡터 검색 소프트웨어를 새롭게 업데이트했다. 솔리드스테이트드라이브(SSD) 기반 AI 시스템의 성능과 저장 용량 균형을 조절할 수 있어 대규모 AI 서비스 확장에 속도가 붙을 전망이다. [유료기사코드] 5일 키옥시아에 따르면 회사는 최근 자사 벡터 검색 소프트웨어 'AiSAQ'의 최신 버전을 공개했다. 고정된 SSD 용량 내에서 쿼리 처리 속도와 저장 가능한 벡터 수 사이의 균형을 사용자가 직접 설정, 다양한 업무 환경에 맞는 최적의 성능 조정이 가능해진 것이 특징이다. AiSAQ는 키옥시아가 지난 1월 오픈소스로 공개한 소프트웨어로, D램을 사용하지 않고 SSD에서 벡터 검색을 수행하는 근사 최근접 탐색(ANNS) 알고리즘을 구현했다. 이는 대규모 벡터 데이터를 다루는 AI 시스템에서 빠른 검색 성능과 확장성을 동시에 확보하는 핵심 기술이다. 일반적인 AI 벡터 검색 시스템은 인덱스 데이터를 D램에 적재해 쿼리 응답 속도를 높이지만, D램 용량의 한계와 비용 부담이 크다. 반면 AiSAQ는 SSD 내 데이터를 직접 탐색해 D램 사용량을 획기적으로 줄이면서도 SSD의 고용량 특성을 활용
[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 질화갈륨(GaN) 기반 반도체 생산에서 손을 뗀다. 중국의 저가 공세로 인한 수익성 악화 속에서 고수익 첨단 공정에 집중하려는 전략적 사업 재편의 일환으로, 파운드리 시장 지형 변화가 예상된다. 4일 대만 매체 공상시보, 중앙통신사(CNA) 등에 따르면 TSMC는 오는 2027년 7월31일부로 GaN 웨이퍼 파운드리(반도체 위탁생산) 서비스를 종료할 예정이다. 관련 생산을 담당하던 신주과학단지 내 팹5는 이달부터 첨단 패키징 라인으로 순차 전환된다. 이같은 내용은 TSMC 고객사인 미국 '나비타스세미컨덕터(Navitas Semiconductor, 이하 나비타스)'가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 자료에서도 확인됐다. TSMC 역시 GaN 파운드리 서비스 중단 계획을 인정하고, 고객사와 원활한 전환을 위해 협력 중이라고 밝혔다. 나비타스는 기존 TSMC에서 받던 GaN 칩 생산 물량을 대만 3위 파운드리 업체 'PSMC'로 이전한다. TSMC의 GaN 사업을 담당하던 팹5는 이후 △칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS) △웨이퍼온웨이퍼(WoW) △웨이퍼 레벨 시스템 인테그레이션(WLSI) 등 고부가가치 패키
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 프랑스에서 처음으로 5G 가상화 기지국(vRAN)과 오픈랜(Open RAN·O-RAN) 기반의 현장 통화에 성공했다. 프랑스를 비롯한 유럽 전역에서 실증 사례를 쌓으며 오픈랜 생태계 확대와 공급망 다변화에 앞장, 네트워크 경쟁력과 글로벌 리더십을 강화하고 있다. 4일 삼성전자에 따르면 회사는 최근 프랑스 최대 통신사 '오렌지(Orange France)'와 협력해 프랑스 남서부 지역에서 4G·5G 네트워크 기반의 vRAN·오픈랜 실증 테스트를 진행, 첫 통화에 성공했다. 양사 간 전략적 파트너십이 4년여 만에 성과로 이어지며 현장 적용 단계에 본격 진입했다. 프랑스에서는 처음으로 가상화 무선접속망이 현장에 구축됐다. 현장 검증은 오렌지의 리옹 연구소에서 진행된 기술·운영 테스트를 기반으로 이뤄졌다. 이번 실증을 통해 삼성전자의 가상화 네트워크 기술이 프랑스 실제 환경에서도 안정적으로 작동함을 확인했다. 오렌지와 삼성전자는 연말까지 프랑스 남서부 및 서부 지역으로 파일럿 적용 범위를 확대할 예정이다. 삼성전자는 자동화·지능형 기능을 갖춘 삼성의 최신 네트워크 운영 솔루션을 제공했다. △4G·5G vRAN 솔루션 △대용량 다중입출
[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 미국 애리조나법인 이사회 수장을 교체했다. 미국 내 반도체 사업 확장에 발맞춰 조직을 재정비하고, 현지 거버넌스와 실행력을 강화하기 위한 조치로 해석된다. [유료기사코드] 3일 대만 중앙통신사(CNA), 연합신문망(UDN) 등 현지 언론에 따르면 TSMC는 지난 1일(현지시간) 열린 애리조나법인 임시 주주총회에서 릭 캐시디 이사회 의장을 고문으로 전환하는 안건을 승인했다. 캐시디 의장의 이사직은 로즈 카스타나레스 애리조나법인 사장이 승계했으며, 의장직 후임은 아직 정해지지 않았다. 이번 인사는 TSMC의 미국 내 사업 확장과 맞물린 조직 재편의 일환으로, 이사회 의장을 포함한 거버넌스 수장의 교체가 핵심이다. 카스타나레스 사장은 기존 경영 책임을 유지한 채 이사회 이사로서 역할을 확대하게 된다. TSMC는 미국 내 생산 역량과 고객 대응력을 동시에 강화해야 하는 상황에서 현지 경영진 중심의 의사결정 체계를 구축하려는 것으로 풀이된다. TSMC는 미국 내 생산 능력 확장과 더불어 고객 대응 체계 강화에 집중하고 있다. 현지 시장과 규제 환경 변화에 신속히 대응하기 위해 경영진 중심의 의사결정 구조를 강화하는 모습이다. 이
[더구루=오소영 기자] 삼성전자의 자회사 하만 인터내셔널(이하 하만)이 미국 오브컴(ORBCOMM)과 산업용 사물인터넷(IoT) 솔루션 개발에 협력한다. 하만의 데이터 처리·인공지능(AI) 기술을 더해 자산 추적과 데이터 분석 기능을 강화하고, 인도에 연구 거점 설립도 모색한다. 3일 하만에 따르면 하만 DTS(Digital Transformation Solution) 사업부는 오브컴과 다년간의 파트너십을 체결했다. 오브컴은 1993년 설립된 산업용 IoT 솔루션 기업이다. 선박과 화물 트럭, 건설기계 등을 실시간으로 모니터링하고, 데이터를 분석해 사용자 맞춤형 정보를 제공한다. 전 세계 160여 개국에 진출했으며, 17억 개 이상 자산에 대해 IoT 솔루션을 제공하고 있다. 이번 협력은 하만의 첨단 데이터·AI 기술을 통해 산업용 IoT 솔루션을 혁신하는 데 초점이 맞춰져 있다. 양사는 △반복적으로 발생하는 데이터 처리 작업에 대해 워크플로우를 작성하고 작업 스케줄링을 자동화하는 데이터옵스 △자율적으로 생각하고 행동하는 에이전틱 AI 등 하만의 기술과 오브컴의 IoT 솔루션을 결합한다. 이를 통해 고객들이 더 안전하고 효율적으로 자산을 관리하며, 통찰력 있
[더구루=정예린 기자] DB하이텍이 미국 팹리스 'AI스톰(AIStorm)'이 개발한 초저전력·초소형 음성인식 센서를 수주했다. 정밀 아날로그 공정 기술을 바탕으로 차세대 웨어러블·사물인터넷(IoT)용 인공지능(AI) 센서 시장 공략에 속도가 붙을 전망이다. 2일 AI스톰에 따르면 회사는 최근 DB하이텍과 협력해 음성 키워드 감지 센서 '스펙트로마이크(SpectroMic) KWS(이하 스펙트로마이크)'를 출시했다고 발표했다. AI스톰이 설계하고 DB하이텍이 양산을 맡았다. 스펙트로마이크는 마이크, 음성 감지기, 신호 분석 회로를 통합한 5.5×5.5mm 크기의 칩이다. 18마이크로암페어(µA) 수준의 전력만으로 음성을 감지하고 주변 소리를 주파수 성분인 ‘스펙트럼’으로 실시간 분석해 저장한다. 사용자의 음성 명령이 감지됐을 때만 마이크로컨트롤러(MCU)를 깨워 작동시키는 방식으로 대기 중 전력 소모를 최소화한다. 이 제품은 특히 배경 소음에 자동 적응해 오작동을 줄이는 스마트 VAD(음성 활성 감지) 기능과, 알렉사·시리 등 클라우드 기반 스마트 스피커와 연동 가능한 ‘롤링 버퍼’ 기술도 탑재했다. 롤링 버퍼 기술은 음성 데이터를 일반 오디오가 아닌 스펙트럼
[더구루=오소영 기자] 말레이시아 정부가 원전 사업에 대한 타당성조사에 나선다. 관련 부처·기관의 협업을 통해 국제원자력기구(IAEA)의 지침을 준수하고 국제 기준에 부합하는 원전을 건설한다는 계획이다. 에너지 전환에 한 걸음 다가가고자 원전 사업에 다시 시동을 걸었다. [유료기사코드] 21일 말레이시아 에너지전환수자원부(PETRA)와 월드뉴클리어뉴스 등 외신에 따르면 말레이시아는 신규 원전 도입을 위한 타당성조사를 시작한다. PETRA 산하 마이파워 코퍼레이션(MyPOWER Corporation)은 국제원자력기구(IAEA)의 지침에 따라 준비 작업을 주도한다. 각 부처와 관련 기관들이 협업하며 IAEA 마일스톤 접근법(Milestones Approach)을 따른다. 이 접근법은 처음으로 원전 도입을 검토하거나 계획하는 국가를 지원하고자 IAEA에서 권고하는 단계적 접근 방식이다. 원전 준비와 건설, 운영, 폐기 등 단계를 명확히 구분하고, 단계별로 필요한 활동과 고려사항을 제시한다. 제도적 기반 수립과 안전 관리 체계 구축, 인적 자원 개발, 이해관계자 참여 방안 등을 담고 있다. PETRA는 이번 조사를 통해 국제 표준을 충족하는 원전을 개발한다는 계획이
[더구루=정예린 기자] 일본 키옥시아가 포스트 5G·6G 시대를 겨냥한 고용량·고속 플래시 메모리 모듈 시제품을 개발하며 기술 한계를 뛰어넘었다. 대규모 인공지능(AI) 처리, 실시간 데이터 분석, 스마트 제조 등 다양한 산업 분야에서 디지털 전환을 가속화할 것으로 기대된다. [유료기사코드] 21일 키옥시아에 따르면 5TB 용량과 초당 64기가바이트(GB) 전송 속도를 동시에 구현한 플래시 메모리 기반 모듈 시제품 개발에 성공했다. 이번 연구는 일본 국가 연구개발기관 '신에너지산업기술개발기구(NEDO)'가 위탁한 '5G 이후 정보통신 시스템 인프라 강화 R&D 프로젝트'의 일환으로 진행됐다. 이번 시제품은 기존 D램 기반 메모리에서는 달성하기 어려웠던 대용량과 고속 전송을 동시에 구현했다는 데 의미가 있다. 키옥시아는 각 메모리 보드에 컨트롤러를 체인처럼 연결하는 '데이지 체인' 구조를 적용, 플래시 메모리 수가 많아져도 데이터 전송 속도가 떨어지지 않도록 했다. 데이터를 더 빠르게 읽을 수 있는 '프리페치 기술'을 활용해 신호 왜곡을 보정하며 저전압 신호를 사용하는 기술로 메모리 대역폭을 높였다. 데이터 전송에는 기존 병렬 방식이 아니라 4레벨 전압