[단독] 삼성전자 '3나노 공정', 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 물량 확보

스냅드래곤8+ 1세대·스냅드래곤8 2세대 TSMC서 생산
TSMC 3나노 지연·비싼 가격에 삼성으로 선회…공급망 다각화 전략

 

[더구루=오소영 기자] 미국 퀄컴이 차기 반도체인 '스냅드래곤8 3세대'(가칭) 생산을 삼성전자에 맡길 수 있다는 전망이 나왔다. 대만 TSMC의 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 양산이 늦어지며 삼성전자가 반사이익을 얻는 양상이다. 

 

23일 IT 전문 트위터리안 'OreXda'과 업계에 따르면 TSMC의 3나노 공정이 지연되며 퀄컴이 차세대 스냅드래곤8 칩을 삼성 파운드리에서 생산한다.

 

퀄컴은 스냅드래곤8 1세대 반도체를 전량 삼성전자에서 양산했으나 스냅드래곤8+ 1세대를 TSMC에 몰아줬다. 최근 출시한 스냅드래곤8 2세대도 TSMC의 4나노 공정에서 생산했다.

 

퀄컴은 스냅드래곤8 3세대부터 다시 삼성과 손잡을 전망이다. 퀄컴은 삼성과의 협력 의사를 밝혔었다. 크리스 패트릭(Chris Patrick) 퀄컴 모바일 핸드셋 부문 총괄은 17일(현지시각) 미국 하와이에서 개최된 '2022 스냅드래곤 서밋' 행사장에서 한국 기자단과 만나 "삼성 파운드리는 큰 파트너사"라며 협력 가능성을 열어뒀다.

 

퀄컴은 이중 소싱 전략이 유리하다고 보고 있다. 안정적으로 반도체를 양산하고 가격 경쟁력을 확보할 수 있어서다.

 

퀄컴이 삼성을 택한 배경도 가격과 무관하지 않다. TSMC는 3나노 웨이퍼 가격이 2만 달러를 넘는 것으로 알려졌다. 비싼 가격이 부담돼 퀄컴이 TSMC만 고수하지 않기로 했다는 게 업계의 중론이다.

 

TSMC의 3나노 공정 양산 지연도 퀄컴의 차기 파트너 선정에 영향을 미쳤다. TSMC는 핀펫(FinFET) 방식의 3나노 공정을 도입해 7월부터 인텔과 애플 등 고객사들의 칩을 생산할 계획이었다. 하지만 수율 문제로 재차 미뤄져 4분기로 늦춰졌다.

 

삼성전자는 지난 6월 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 3나노 양식을 공식화하며 TSMC를 앞섰다. 수율 이슈 해결에도 적극적이다. 삼성전자는 미국 반도체 설계·검증 솔루션 기업인 실리콘프론트라인과 수율 향상과 칩 성능 개선에 손잡았다.

 

삼성전자는 퀄컴으로부터 차세대 칩을 수주하며 파운드리 시장에서 주도권을 잡을 것으로 보인다. 삼성전자는 엔비디아와 퀄컴, IBM, 바이두 등을 3나노 고객사로 확보했다. 심상필 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난 15일 열린 기관투자가 대상 사업설명회에서 "4~5나노 공정에선 TSMC에 뒤처졌으나 3나노는 다르다"고 자신감을 내비쳤었다.










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