[더구루=오소영 기자] 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 매출이 가파르게 상승했다. 생성형 인공지능(AI) 수요에 대응해 생산량을 지속 확대하고 차세대 제품 양산에도 속도를 낸다. 5세대인 HBM3E 8단과 12단을 하반기부터 공급하겠다는 로드맵을 밝히며 'AI 대어'인 엔비디아를 잡을 것을 시사했다.
삼성전자는 31일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI 수요에 힘입어 2분기 HBM 매출이 전분기 대비 50% 중반 증가했다"고 밝혔다. 이어 "HBM 생산능력(CAPA)을 지속 확대해 올해 고객 협의 완료 물량을 전년 대비 4배 가량 확보했다"며 "내년에는 올해 대비 2배 이상 확대할 계획이며 고객사들과 공급 협의를 이어나가 2025년 추가 생산 규모를 확정하겠다"고 덧붙였다.
제품별로 보면 HBM3E의 매출 비중이 3분기 10% 중반에서 4분기 60%로 증가할 전망이다. 삼성전자는 "HBM3E 8단 제품은 현재 고객사 평가가 정상적으로 진행되고 있고 3분기 양산 공급이 본격화된다"며 "12단 또한 양산 램프업 준비는 마쳤고 복수의 고객사들 요청 일정에 맞춰 하반기 공급 확대 예정"이라고 설명했다. 다만 시장의 관심이 모아진 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트에 대해서는 "투자자들과 미디어의 관심이 큰 것을 알고 있다"면서도 "고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다"고 말을 아꼈다.
경쟁사인 SK하이닉스는 지난 3월 엔비디아에 HBM3E 8단 제품 공급을 시작했다. 삼성전자도 품질 테스트 통과가 임박했다는 추측이 제기됐다. 앞서 외신은 삼성전자의 HBM3E가 2∼4개월 내 엔비디아의 퀄(품질) 테스트를 통과할 수 있다고 보도했었다. 삼성전자는 이번 컨퍼런스콜에서 구체적인 언급을 꺼렸지만 HBM3E 8·12단 양산 계획을 공식화하며 엔비디아와 AMD 등 대형 고객사와의 공급이 긍정적으로 진행될 것임을 예고했다.
HBM3E 공급을 본격화하며 HBM 매출 성장도 기대된다. 삼성전자는 "매 분기 2배 내외 수준의 가파른 증가에 힘입어 하반기에는 상반기 대비 3.5배를 상회하는 매출이 나올 것"이라고 자신감을 표했다.
HBM과 함께 서버용 D램·낸드 사업 경쟁력도 강화한다. 서버용 D램에서는 1b나노 32Gb DDR5 기반 128GB, 256GB 모듈을 비롯해 고용량 제품을 앞세우고, 낸드는 쿼드레벨셀(QLC) 솔리드스테이트드라이브(SSD) 라인업을 기존 16·32TB에 이어 하반기 64·128TB까지 확대한다. 삼성전자는 "QLC 기반 16TB 이상은 하반기 매출 비중이 전년 대비 10배 이상 성장할 것"이라고 말했다.
파운드리 사업은 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야 고객이 전년 대비 약 2배 증가했다. 올해 3나노 2세대 공정이 양산에 돌입하며 시장 성장률을 상회하는 매출 신장이 전망된다. 2028년까지 AI와 HPC 응용처용 고객 수를 4배, 매출을 9배 이상 확대하겠다는 포부다.
삼성전자는 이날 컨콜에서 삼성전자 내 최대 노동조합인 전국삼성전자노동조합(전삼노) 총파업에 따른 우려도 언급했다. 삼성전자는 "고객 물량 대응에 문제가 전혀 없다"며 "노조의 파업이 지속되더라도 경영과 생산에 차질이 없도록 적법한 범위 내에서 최선을 다하겠다"고 강조했다.
한편, 삼성전자는 2분기 연결 기준 매출 74조683억원, 영업이익 10조4439억원을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 23.44% 증가했고, 영업이익은 같은 기간 1462.3% 늘었다. 분기 영업이익이 10조원을 넘어선 건 2022년 3분기(10조8520억원) 이후 7분기 만이다.
