[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 독일 반도체 기업 엘모스(ELMOS)와 손잡고 차량용 반도체 개발에 나선다. 이를 통해 오는 2022년 65조5000억원에 달하는 차량용 반도체 시장을 선점한다는 방침이다.
5일 업계에 따르면 삼성전자는 엘모스와 차량용 반도체 기술 개발 협력 계약을 체결했다. 차량용 반도체에 최적화된 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 기술 기반 집적회로(IC) 제조에 협업하는 게 핵심 골자다.
WLP는 칩 공정이 웨이퍼를 일일이 자르지 않고 한 번에 패키징해 제조 원가를 줄이는 기술이다. 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 사이에 들어가는 보조기판(서브스트레이트)이 필요하지 않아 작은 칩을 생산할 수 있다. 스마트폰과 자동차 등에 들어가는 첨단 반도체에 적용되며 초미세 패키징 기술로 주목받고 있다.
삼성전자는 이번 협업으로 차량용 반도체의 생산 비용을 절감하며 품질 경쟁력을 높일 것으로 기대된다.
한승훈 삼성전자 파운드리 마케팅팀 전무는 "유럽은 차량용 반도체 시장에서 우수한 품질로 높은 평가를 받고 있다"며 "유럽의 주요 기업과의 협업은 (삼성전자에게) 영광이며 도전"이라고 밝혔다.
얀 디엔스툴 엘모스 최고보안책임자(CSO)는 "이번 협력은 '팹라이트'를 위한 중요한 단계"라며 "삼성전자는 임베디드 플래시를 비롯해 뛰어난 공정 기술을 가지고 있어 엘모스의 차량용 반도체 발전에 기여할 것"이라고 밝혔다.
차량용 반도체 시장은 전기차와 자율주행차 등 신차의 등장과 함께 성장하고 있다. 기존 스마트폰과 PC 대비 차량에는 더 많은 반도체가 들어간다. 차량 한 대에 탑재되는 반도체 수는 수천 개 수준으로 예측된다.
한편, 시장조사업체 IHS에 따르면 차량용 반도체 시장은 지난 2017년 340억 달러(약 40조2600억원)에서 오는 2022년까지 약 553억 달러(약 65조5000억원) 규모로 성장할 전망이다.
