[더구루=정예린 기자] 알루미늄 부품 소재 전문기업 '알루코'가 미국 테네시주에 첫 북미 생산 거점을 짓는다. 현지 생산을 통해 주요 고객사인 블루오벌SK 주문에 대응하는 한편 LG에너지솔루션의 북미향 수주도 공략할 것으로 기대된다. 테네시주 경제개발부(TNECD)는 17일(현지시간) 알루코가 매디슨카운티 잭슨시에 알루미늄 배터리 케이스 제조 공장을 건설한다고 발표했다. 3630만 달러(약 522억원)를 투자해 55개의 신규 일자리를 창출한다. 신공장에서 만들어진 알루미늄 케이스는 SK온과 포드 간 배터리 합작 공장인 블루오벌SK 테네시 공장에 납품된다. 알루코는 지난 3월 블루오벌SK에 오는 2026년부터 2030년까지 5년간 총 6억6140만 달러(약 9510억원) 규모의 전기차 배터리 모듈케이스 프로텍트프레임을 공급하는 계약을 체결했다. 블루오벌SK 테네시 공장은 알루코 생산 시설과 차로 약 1시간 거리인 스탠튼에 위치한다. 연간 45GWh 규모를 갖춘 블루오벌SK 테네시 공장은 470만 평 부지에 포드 전기차 생산 공장과 함께 들어선다. 지난 2022년 착공해 내년 가동 목표다. 올 하반기부터 시운전에 돌입한 것으로 전해진다. 모듈케이스 프로텍트프레임
[더구루=정예린 기자] 국내 카메라 모듈 전문기업 '나무가'와 미국 센서 개발 회사 '루모티브(Lumotive)' 간 파트너십 성과가 가시화되고 있다. 혁신 기술을 적용한 차세대 3D 센싱 모듈을 만들어 로봇, 드론, 자율주행 모빌리티 시장 등을 공략한다. 루모티브는 18일(현지시간) 나무가와 공동 개발한 3D 센서 모듈 '스텔라(Stella)' 시리즈를 출시한다고 발표했다. 내달 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT 박람회 'CES 2025'에서 데모를 실시하고, 내년 2분기 상업 배포한다는 계획이다. 스텔라 시리즈는 나무가의 카메라 모듈 제조 역량과 루모티브의 센싱 솔루션 기술력을 결합해 탄생했다. 나무가와 루모티브가 지난 9월 센서 모듈 공동 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결한지 약 3개월 만이다. 상용화의 기반이 된 핵심 기술은 루모티브의 LCM(Light Control Metasurface) 칩과 솔리드 스테이트 빔 스티어링(Solid State Beam Steering) 기술이다. LCM 칩은 제어·데이터 처리 모듈로 센서의 성능을 최적화하고 다양한 애플리케이션에 통합할 수 있는 기반을 만들어 실시간 3D 환경 데이터 등을 제공한다.
[더구루=홍성환 기자] 미국 에어택시 제조업체 조비 에비에이션(Joby Aviation)이 전기 수직이착륙 비행체(eVTOL) 주요 항공기 구성요소 테스트를 완료하며 상용화에 한걸음 더 나아갔다. [유료기사코드] 조비는 18일 기체 꼬리 구조의 정적 하중 테스트를 성공적으로 완료했다고 밝혔다. 특히 이번 테스트는 미국 연방항공청(FAA) 담당자가 참석한 가운데 이뤄진 첫 사례라고 회사 측은 설명했다. 조비는 비행 중 항공기 꼬리 구조에 가해질 것으로 예상되는 최대치를 크게 초과하는 하중을 적용했다. 조비는 "주요 항공기 구성요소의 대한 하중 테스트를 완료한 것은 항공기 인증을 위한 중요한 단계로 이번 결과에 만족한다"고 전했다. 조비는 도심항공교통(UAM)에 활용되는 전기항공기의 최장 비행 기록을 보유하고 있으며, 미국 연방항공국(FAA)의 상업 비행용 허가인 G-1 인증을 획득한 UAM 기체 제조 분야 글로벌 선도기업이다. 조비가 개발 중인 전기 수직이착륙 비행체(eVTOL) 기체 S4 모델은 조종사와 승객 4명을 태울 수 있는 모델로 한 번 충전에 240㎞를 운항할 수 있다. 최고 속도는 시속 320㎞다. 2025년 상용화가 목표다. 조비는 델타항공, 우
[더구루=정예린 기자] 한화에어로스페이스와 폴란드 최대 민간 방산업체 WB그룹 간 현지 합작 생산 공장이 내년 하반기 착공할 전망이다. 파트너사인 WB그룹이 프로젝트 추진에 적극 나서고 있는 가운데 유도탄 신공장 설립시 안정적인 공급망을 토대로 한화에어로스페이스의 경쟁력이 더욱 강화될 것으로 기대된다. 17일 폴란드 일간지 제치포스폴리타(Rzeczpospolita)에 따르면 피오트르 보이치에코프스키 WB그룹 최고경영자(CEO)는 최근 기자들과 만난 자리에서 "한화에어로스페이스와의 협상이 늦어도 내년 7월 말까지 계약 체결로 이어지기를 기대한다"고 밝혔다. 보이치에코프스키는 늦어도 오는 2029년 유도탄 현지 생산에 돌입한다는 계획이다. 유도탄이 쓰이는 폴란드형 천무인 호마르-K의 인도 일정에 맞추기 위해서다. 폴란드 공장이 완공되기 전까지는 한국에서 유도탄을 조달한다. 현재 공장 건설을 위한 부지를 물색하기 위해 남서부 지방 정부 몇 곳과 접촉해 논의 중인 것으로 전해진다. 공장 위치가 확정되면 인프라 건설 비용 등을 조율해 최종 확정한다. 공장 건설 자금은 한화에어로스페이스와 WB그룹이 나눠 부담한다. 한화에어로스페이스와 WB그룹은 올 9월 폴란드 MSPO
[더구루=정등용 기자] 미국 정부가 엔비디아에 중국 유통 경로에 대한 조사를 지시했다. 대(對)중 반도체 수출 제한에도 실질적인 효과가 없다는 지적이 이어지면서다. [유료기사코드] 20일 로이터통신에 따르면 미 상무부는 엔비디아에 지난 1년 간 엔비디아 제품이 중국에서 어떻게 유통됐는지 조사해달라고 전했다. 이에 엔비디아는 슈퍼마이크로컴퓨터와 델 테크놀로지스 같은 대형 유통업체에 동남아시아 고객에 대한 현장 점검을 요청했다. 엔비디아의 AI(인공지능) 칩은 슈퍼마이크로컴퓨터와 델 테크놀로지스가 만든 서버 제품에 내장돼 있다. 엔비디아 대변인은 “우리는 고객과 파트너가 모든 수출 통제 제한을 엄격하게 준수할 것을 강조한다”며 “그레이 마켓 재판매를 포함해 이전에 소유했던 제품을 무단으로 이탈시키는 것은 우리 비즈니스에 이익이 아니라 부담이 될 것”이라고 강조했다. 델 테크놀로지스도 “유통업체와 리셀러가 모든 관련 규정과 수출 통제를 준수하도록 요구한다”면서 “파트너가 이러한 의무를 준수하지 않을 경우 최대 해지까지 포함한 적절한 조치를 취할 것”이라고 밝혔다. 앞서 조 바이든 행정부는 중국에 대한 반도체 수출 단속을 두 배로 강화했다. 지난해에는 중국에 대한
[더구루=정등용 기자] 인도 내각안보위원회(CCS)가 한화디펜스의 K9 자주포 바지라(천둥의 힌디어) 추가 도입 예산을 승인했다. 지난달 중순 추가 도입 논의 이후 약 한 달여 만에 최종 결정이 내려졌다. 16일 관련 업계에 따르면 인도 내각안보위원회는 최근 K9 자주포 바지라 100문과 Su-30 MKI 전투기 12대 도입을 위한 2000억 루피(약 3조3840억원) 규모의 예산을 최종 승인했다. K9 바지라 도입 안건은 이미 인도 내각안보위원회에 올라와 지난 3월께 승인이 예상되기도 했다. 하지만 인도 연방 하원 선거로 승인 절차가 연기돼 왔으며 지난달 중순 관련 논의가 진행됐다. 앞서 인도국방과학연구소(DRDO)도 육군의 K9 바지라의 100문 추가 도입 요청에 대한 정부 승인을 기다리고 있다고 밝힌 바 있다. 이번 승인으로 인도군은 중국과의 국경 분쟁 지역인 라다크에 중국 제압용으로 K9 바지라를 추가 배치할 계획이다. K9 바지라는 K9 자주포의 인도 수출형 무기로 무게가 50t(톤)에 달하며 50km 이상까지 포탄을 발사할 수 있다. 인도기업 라센 앤 토브로(L&T)는 지난 2017년 한화디펜스와 손 잡고 인도 정부와 K9 자주포 100문에
[더구루=홍성일 기자] 미국 반도체기업 AMD의 최고경영자(CEO) 리사 수가 인텔과의 합병설에 대해서 입장을 밝혔다. 리사 수 CEO는 앞으로 1년 안에 인공지능(AI) 기술이 기하급수적으로 발전할 것이라는 전망도 내놓았다. [유료기사코드] 16일 업계에 따르면 리사 수 CEO는 타임지와 대담을 통해 인텔과 합병설에 대한 입장을 전했다. 그는 "바이든 행정부가 인텔 합병을 권유했냐"는 타임지 편집장 샘 제이콥스의 질문에 "아니다"라고 답했다. 이번 인터뷰는 리사 수 CEO의 2024 타임지 올해의 CEO 선정을 기념해 진행됐다. AMD와 인텔의 합병설이 제기된 것은 지난달 초다. 미국 IT전문매체 톰스하드웨어는 "미국 정부와 의회가 인텔이 재정난을 극복하지 못할 경우 경쟁사와 인수합병을 유도하는 방안을 검토 중"이라고 보도했다. 당시 합병 대상을 거론된 회사가 AMD와 마벨이었다. 두 기업 다 미국을 대표하는 팹리스(반도체 설계) 기업들이다. AMD와 인텔의 합병 가능성이 거론되자 업계에서는 두 회사의 결합은 힘들 것이라는 전망을 내놓았다. 가장 큰 이유는 컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 시장의 거의 대부분을 점유하고 있는 AMD와 인텔이 한 회사가 되면 시장
[더구루=정등용 기자] JB금융그룹이 서울 중구 서소문에 신사옥을 짓는다. 이를 통해 계열사 간 시너지를 꾀한다는 계획이다. 15일 관련 업계에 따르면 JB금융은 최근 서울 중구 서소문에서 신사옥 구축을 위한 기공식을 개최했다. 이날 기공식에는 김기홍 JB금융그룹 회장을 비롯한 임직원, 관련기관 대표 등 100여명이 참석했다. 신사옥은 지하 7층, 지상 19층으로 지어지며 대지면적 2665㎡, 연면적 3만9963㎡ 규모를 자랑한다. 사무공간 외에 공용 회의실, 구내식당, 피트니스 센터 등 다양한 복지 시설을 구성해 더욱 최적화된 업무 환경과 창의적 근무 환경을 조성한 것이 특징이다. 준공 목표 시점은 오는 2027년이다. 신사옥에는 지주를 비롯해 서울 전역에 흩어져 있던 전북은행, 광주은행, JB우리캐피탈, JB자산운용, JB인베스트먼트 등 5개 계열사가 입주할 예정이다. JB금융은 사무 공간을 집중시킴으로써 계열사 간 보다 효율적인 커뮤니케이션을 통해 시너지 효과가 높아질 것으로 기대했다. 김기홍 JB금융 회장은 “새로운 도약의 발판이 될 신사옥은 JB금융그룹의 미래를 이끄는 전진 기지로서의 역할을 하게 될 것”이라고 밝혔다. 한편, JB금융은 최근 자회사
◇엘리시아 실물 자산(RWA) 토큰화 프로토콜 엘리시아(Elysia)가 XRP 레저(XRP Ledger) 기반 미국 국채(TBILL)를 토큰화한 상품을 18일 출시한다. 이번 상품은 XRP 레저에서 처음 선보이는 미국 국채 토큰화 사례로, 디지털 자산과 실물 자산 간 연결을 지원해 온 XRP 레저의 안정성과 신뢰성을 기반으로 개발됐다. XRP 레저는 낮은 거래 수수료, 빠른 처리 속도, 뛰어난 확장성을 특징으로 하는 플랫폼으로, 실물 자산 토큰화에 적합한 인프라를 제공한다. 특히, 지난 10년간 안정적으로 운영돼 온 탈중앙화 레이어1 블록체인으로, 친환경 설계를 통해 지속 가능성을 중요시하는 글로벌 사용자들 사이에서 크게 주목받고 있다. 엘리시아는 XRP 보유자들이 이번 TBILL 상품에 쉽게 접근할 수 있도록 XRP 레저 기반 디파이(DeFi) 프로토콜을 제공한다. 사용자는 개인 XRP 지갑을 연결하거나 VASP(가상자산 서비스 제공자) 라이선스를 보유한 커스터디(수탁) 지갑을 활용해 거래를 진행할 수 있다. 이는 디지털 자산 경험이 없는 사용자들도 손쉽게 투자할 수 있도록 설계됐다. 이번 상품은 XRP 레저 내 여러 참여자들과 효율적인 토큰화 인프라를 적
[더구루=김형수 기자] GC셀 미국 관계사 바이오센트릭(BioCentriq)이 뉴저지주에 신규 세포치료제 제조시설을 확보했다. 세포치료제 생산 역량을 강화하고 글로벌 시장 공략에 박차를 가한다는 전략이다. 18일 미국 부동산 임대기업 내셔널비즈니스파크(National Business Parks)에 따르면 바이오센트릭과 뉴저지주 프린스턴(Princeton)에 세포치료제 제조시설에 대한 장기 임대계약을 체결했다. 구체적 계약 규모는 공개되지 않았다. 바이오센트릭은 1200만달러(약 170억원) 규모의 투자를 통해 해당 시설 업그레이드, 비즈니스 시스템 개선 등을 추진한다. 5600㎡ 규모의 해당 시설은 ISO 7등급 클린룸 6개, 최첨단 생물반응기(Bioreactor), 자동화된 세포 처리 시스템, 생산 플랫폼 등을 갖추고 있다. 임상·상업 생산 라인 증설을 위한 약 2800㎡ 규모의 공간도 있다. 바이오센트릭은 내년 2분기 본격 가동한다는 목표다. 이곳 시설을 세포치료제 생산 거점으로 활용한다는 계획이다. 이를 통해 세포치료제 개발·생산·품질관리 등을 아우르는 포괄적 솔루션 제공 능력을 향상시킨다는 방침이다. 뉴어크에 있는 기존 시설은 임상 생산센터, 제약·바
[더구루=김은비 기자] 기아가 지난달 인도 시장에서 주춤했다. 지난 10월 두 자릿수 성장세를 보이던 모습과 대조적이다. 다만 기아는 신규 라인업 강화와 현지 쇼룸 확장 등을 통해 '톱5'에 자리매김한다는 방침이다. 15일 인도자동차판매협회(FADA)에 따르면 기아는 지난달 인도 시장에서 2만600대를 판매했다. 전체 판매 순위 6위를 기록했다. 현지 판매 1위는 14만1312대를 판매한 마루티 스즈키가 차지했다. 이어 △현대차(4만8246대) △타타(4만7063대) △마힌드라(4만622대) △토요타(2만5183대) 순으로 이어졌다. 현지 완성차 브랜드는 지난달 전년 대비 최대 48.5% 까지 상승한 데 반해 현대차(전년 동월 4만9451대)는 2.4%, 기아(2만2762대)가 9.5% 하락했다. 지난달 인도 자동차 시장 내수 판매량은 35만1592대로, 전년(33만4868대) 대비 5% 상승했다. 기아는 다양한 신규 라인업을 출시, 소비자의 선택 폭을 넓혀 시장 점유율을 확대하겠다는 방침이다. 기아는 인도 전용 소형 SUV 신차 시로스를 오는 19일 출시한다. 내년 중순 출시 목표로 셀토스 신형 모델도 대기중이다. 이밖에도 준중형 레저용차량(RV)△카렌스
[더구루=윤진웅 기자] 현대자동차와 인도네시아 국가연구혁신청이 현지 전기차 생태계 성장을 위한 협업에 나설 예정이다. 인도네시아 국가연구혁신청장의 현대차 현지 공장 방문이 계기가 됐다. 전기 목적기반차량 시스템 개발을 시작으로 다양한 협업 기회를 마련하겠다는 계획이다. 16일 인도네시아 국가연구혁신청(BRIN)에 따르면 락사나 트리 한도코(LAKSANA TRI HANDOKO) 인도네시아 연구혁신청장은 지난 12일 베카시 치카랑 산업지구에 위치한 현대차 인도네시아 공장(HMMI·Hyundai Motor Manufacturing Indonesia)을 방문했다. 한도코 청장은 이날 이봉규 현대차 인도네시아법인장과 이강현 현대차 아태권역본부 최고운영책임자(COO)의 안내를 받으며 HMMI △프레스 △차체 △조립 등 전반적인 생산 시설을 둘러봤다. 시설 견학을 마친 한도코 청장은 HMMI의 향후 계획에 대한 브리핑도 받았다. 이후 한도코 청장은 현대차의 인도네시아 전기차 시장 활성화 노력에 공감하면서 BRIN과의 협업을 요청했다. 함께 전기 목적기반차량(PBV·Purpose-Built Vehicle) 개발에 나서자고 제안했다. 그러면서 전기 PBV 개발 관련 BRIN
[더구루=홍성일 기자] 중국 최대 배달 플랫폼 메이퇀(美團)이 아랍에미리트(UAE) 두바이에서 드론 배달 사업을 시작했다. 메이퇀은 두바이를 시작으로 글로벌 시장을 확대한다는 목표다. [유료기사코드] 21일 업계에 따르면 두바이민간항공청(DCAA)은 메이퇀 드론 배송 사업부인 '키타 드론(Keeta Drone)'에 비가시권(BLOS, Beyond Line of Sight) 드론 배송 상업 운영 허가증을 발급했다. 키타 드론은 그동안 미국 로체스터 공과대학 두바이캠퍼스, 두바이 디지털 파크 등에 위치한 식당들과 협력해 드론 음식 배달 시범서비스를 제공해왔다. 키타 드론은 두바이 내 병원들과 협력해 의약품으로 배달 범위를 확장하고 있다. 메이퇀이 글로벌 드론 배송 시장에 진출하겠다고 결정하는 것은 2023년 초다. 메이퇀은 그해 5월 두바이를 방문해 현장 조사를 진행했으며, 10월에는 세계 최대 규모의 정보통신 기술(IT) 및 스타트업 전시회 두바이 자이텍스(GITEX)에 참가해 자사 드론 배송 시스템을 전시하는 등 강력한 의지를 보여왔다. 메이퇀 경영진은 올해에만 최소 3번 두바이를 방문해 드론 배송 상용화를 위한 협상을 벌였다. 메이퇀이 두바이를 드론 배송
[더구루=정예린 기자] 일본 전자기기·회로기판 제조업체 '오키서킷테크놀로지(OK Circuit Technology, 이하 오키)'가 인쇄회로기판(PCB) 방열 문제를 획기적으로 개선한 설계를 공개했다. 효율적인 열 관리 기술을 통해 부품 성능을 개선하고 다양한 산업 혁신에 일조할 것으로 기대된다. [유료기사코드] 21일 오키에 따르면 회사는 최근 열 방출 성능을 최대 55배 향상시킬 수 있는 PCB 설계를 발표했다. 소형 전자기기나 우주 응용 분야에서 활용도가 높다는 게 회사의 설명이다. PCB 내에 구리 코인을 삽입해 열을 빠르게 전달하고 기판을 통해 외부로 방출하는 방식을 택했다. 코인은 스텝 형태로 설계돼 열 발생 부품과 접하는 부분보다 방출 면적이 넓어 열 전도 효율을 극대화하는 역할을 한다. 스텝 코인은 열이 발생하는 전자 부품과 접하는 면에서는 지름 7mm, 방출 면에서는 10mm로 설계돼 최적의 열 전달 성능을 자랑한다. 단순히 PCB 자체의 열 관리에 그치지 않고 보드와 연결된 외부 금속 케이싱이나 백플레이트와 연결할 수 있다는 가능성도 제시했다. 이를 통해 열을 보다 넓은 면적에 걸쳐 분산시킬 수 있다는 것이다. 일반적으로 PCB 방열 문제를